SK海力士為應對日益增長的高帶寬存儲器(HBM)需求,計劃在韓國龍仁半導體產業(yè)園區(qū)建設首座半導體制造廠(fab),并發(fā)布招聘公告招募相關人才。
據(jù)韓媒報道,招聘領域涵蓋施工、項目管理、安全管理等,入職人員將根據(jù)項目分配到韓國各地。預計大部分人員將以龍仁為中心部署。
SK海力士規(guī)劃在龍仁建造4座最先進fab,其中首座預計于2025年3月開工,2027年5月竣工,投資規(guī)模達9.4萬億韓元。
同時,SK海力士正在清州建設HBM專用廠“M15X”,目標2025年底竣工。龍仁1號廠則計劃于2027年第2季量產HBM與下一代DRAM產品。
此外,SK海力士還發(fā)布了公司內部職業(yè)發(fā)展計劃(CGP)公告,將調動人員并招募HBM設計、先進封裝開發(fā)、AI基礎設施、客戶品質管理等領域人才。
此舉旨在鞏固SK海力士在HBM市場的領先地位,并拉大與競爭對手的差距。
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