直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
旗艦機(jī)基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站帶來的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
據(jù)知情人士透露，人工智能領(lǐng)域的頭部企業(yè)DeepSeek正在籌劃自研芯片，并廣泛尋找芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)人才。目前，DeepSeek的自研芯片是面向端側(cè)還是云側(cè)尚不確定。根據(jù)路透社報(bào)道，OpenAI已于2024年聯(lián)合博通、臺積電開發(fā)其首款自主設(shè)計(jì)的推理芯片，計(jì)劃于2026年推出。與此同時(shí)，OpenAI還在計(jì)劃增加采用AMD芯片，以滿足其激增的基礎(chǔ)設(shè)施需求。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，對高算力芯片的需求呈爆發(fā)式增長。芯片作為AI模型訓(xùn)練和推理的核心“引擎”，其重要性不言而喻。然而，現(xiàn)有的芯片解決方案在性能和成本上存在局限性，尤其是在大模型參數(shù)量從千億級向萬億級躍進(jìn)的背景下，通用芯片的瓶頸日益凸顯。
當(dāng)前，全球AI芯片市場主要被英偉達(dá)等少數(shù)幾家國外企業(yè)占據(jù)，英偉達(dá)更是壟斷了八九成的AI芯片市場。隨著大模型的發(fā)展，通用芯片的局限性愈發(fā)明顯，開發(fā)專用硬件成為滿足人工智能工作負(fù)載需求的有效途徑。此外，美國對華芯片出口管制不斷升級，高端GPU等關(guān)鍵芯片的供應(yīng)受到限制，供應(yīng)鏈安全問題日益凸顯。
自研芯片不僅可以提高性能、降低外部風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化功耗，還可以根據(jù)企業(yè)自身需求打造差異化的產(chǎn)品。面對高端GPU等芯片的高昂價(jià)格，自研芯片或?qū)⒊蔀槠髽I(yè)實(shí)現(xiàn)長期降本增效、滿足預(yù)算限制的必然選擇。
DeepSeek和OpenAI的同步押注芯片自研，標(biāo)志著AI領(lǐng)域的競爭已從算法創(chuàng)新轉(zhuǎn)向“算法-芯片-數(shù)據(jù)”三位一體的生態(tài)競爭。目前，DeepSeek的R1&V3推理服務(wù)已與華為昇騰芯片高度結(jié)合，確保在面臨英偉達(dá)斷供時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。截至2025年2月7日，已有16家國產(chǎn)AI芯片企業(yè)宣布適配或上架DeepSeek模型服務(wù)，10家國內(nèi)云計(jì)算巨頭也宣布對DeepSeek的支持。
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