據知情人士透露,人工智能領域的頭部企業DeepSeek正在籌劃自研芯片,并廣泛尋找芯片設計領域的專業人才。目前,DeepSeek的自研芯片是面向端側還是云側尚不確定。根據路透社報道,OpenAI已于2024年聯合博通、臺積電開發其首款自主設計的推理芯片,計劃于2026年推出。與此同時,OpenAI還在計劃增加采用AMD芯片,以滿足其激增的基礎設施需求。
隨著AI技術的快速發展,對高算力芯片的需求呈爆發式增長。芯片作為AI模型訓練和推理的核心“引擎”,其重要性不言而喻。然而,現有的芯片解決方案在性能和成本上存在局限性,尤其是在大模型參數量從千億級向萬億級躍進的背景下,通用芯片的瓶頸日益凸顯。
當前,全球AI芯片市場主要被英偉達等少數幾家國外企業占據,英偉達更是壟斷了八九成的AI芯片市場。隨著大模型的發展,通用芯片的局限性愈發明顯,開發專用硬件成為滿足人工智能工作負載需求的有效途徑。此外,美國對華芯片出口管制不斷升級,高端GPU等關鍵芯片的供應受到限制,供應鏈安全問題日益凸顯。
自研芯片不僅可以提高性能、降低外部風險、優化功耗,還可以根據企業自身需求打造差異化的產品。面對高端GPU等芯片的高昂價格,自研芯片或將成為企業實現長期降本增效、滿足預算限制的必然選擇。
DeepSeek和OpenAI的同步押注芯片自研,標志著AI領域的競爭已從算法創新轉向“算法-芯片-數據”三位一體的生態競爭。目前,DeepSeek的R1&V3推理服務已與華為昇騰芯片高度結合,確保在面臨英偉達斷供時能夠實現國產替代。截至2025年2月7日,已有16家國產AI芯片企業宣布適配或上架DeepSeek模型服務,10家國內云計算巨頭也宣布對DeepSeek的支持。
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