據臺媒《工商時報》報道,在美國特朗普政府威脅對中國臺灣生產的芯片加征關稅的背景下,臺積電計劃進一步擴大對美國的投資,并為2nm工藝在美國量產做準備。英國《金融時報》也表達了類似觀點,并援引熟悉臺積電的人士的消息稱,臺積電可能還將決定在美國建立先進封裝產能。
臺積電自2020年5月宣布在亞利桑那州進行第一筆投資以來,投資金額從最初的120億美元逐步提升至650億美元。2024年4月,為了獲得《芯片與科學法案》的補貼,臺積電宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造三座晶圓廠,總投資金額達到650億美元,創造超過25000個直接就業機會。
根據計劃,這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠,已開始量產;二期的3nm晶圓廠,預計2028年量產;三期的2nm晶圓廠,預計在2030年前后量產。臺積電還計劃在美國建立先進封裝產能,以補全制造流程。
特朗普政府計劃對中國臺灣生產的芯片加征關稅,迫使臺積電進一步擴大在美國的投資。臺積電管理層認為,將過多的生產轉移到美國會破壞其商業模式,并受到中國臺灣當局的限制。然而,為了獲得美國政府的補貼并避免高額關稅,臺積電可能會加快向美國引入先進技術的時間表,并承諾進一步增加投資。
臺積電在美國的投資計劃不僅有助于實現美國到2030年生產20%全球最先進邏輯芯片的目標,也將為臺積電在全球市場的競爭力提供有力支持。
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