本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
半導體產業回暖跡象再次顯現,但2023全年負增長大勢難改。
昨天晚間,美國半導體行業協會(SIA)發布了2023年第二季度(Q2)全球半導體銷售額,總計1245億美元,比第一季度增長4.7%,但比2022年同期下降了17.3%。2023 年6月的全球銷售額為415億美元,環比增長 1.7%。月度銷售額由世界半導體貿易統計(WSTS)組織編制,代表三個月的移動平均線。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示:“到目前為止,雖然2023年全球半導體銷售額仍落后于去年的總銷售額,但6月份營收已連續第四個月攀升,環比增長穩健,我們樂觀地認為市場將在下半年繼續反彈。”
從地區來看,環比增長情況喜人,美洲(4.2%)、中國(3.2%)、日本(0.9%)和歐洲(0.1%)的月度銷售額都有所增長,但亞太地區/所有其它地區(-0.5%)的銷售額略有下降。歐洲的銷售額同比增長7.6%,但日本(-3.5%)、美洲(-17.9%)、亞太地區/所有其它地區(-20.4%)和中國(-24.4%)的銷售額同比下降。
瑞信證券指出,半導體景氣復蘇之余,仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾,可說是踩著煞車駛向復蘇,行情反彈至今,后市仍有上行空間。
瑞信表示,各半導體次產業景氣走勢與相關業者預期相符,率先衰退的領域可望先行復蘇。其中,驅動IC低點落在去年第四季度,個人電腦和非蘋IC設計谷底應會落在今年首季,云端及服務器零組件則將自今年第二季度初開始落底,以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩,存儲器景氣也可望于隨后跟上。
就多數IC設計業者來看,營收由高點滑落三至五成后,已降至相對低點,之后迎來傳統旺季,有助鋪展未來兩季營運的復蘇之路。
瑞信預期,泛消費性IC設計業者營運可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而,目前芯片庫存水位仍高,且總體經濟景氣尚在后周期循環,終端需求低迷,抑制業者提前建立庫存需求,使初期的復蘇力道將相對溫和。
就各應用來看,隨超大型規模企業持續調整庫存,云端相關組件如內存、載板、IC設計等需求有限,需求滑落程度較服務器ODM嚴峻; 供應給主流產品的ABF已不再緊俏; 內存價格仍低,美光、南亞科等相關業者毛利率持續承壓。
服務器ODM出貨修正程度有限,今年以來云端需求僅增長5%-10%,顯示庫存變化對相關供應鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。
就半導體價格來看,晶圓代工和后端供應鏈價格目前維持穩定,IC設計受晶圓代工價格影響,但已透過控制營運費用維持毛利率。
近期,PC市況隨著OEM重啟部分拉貨,筆電相關IC也感受需求回溫,如義隆觸控板出貨已率先回升,MOSFET與高速傳輸接口等同樣看好第三季度動能。
PMIC 方面,致新、茂達皆認為,盡管客戶現階段多以急單為主,但第三季度營收仍會向上增長,且供應鏈庫存遲早會去化完畢,預計時間點會落在下半年。
電源管理IC廠矽力在法說會中坦言,上半年持續進行庫存調整,業績可能不如去年同期,第二季度則有望優于首季。聯詠預期,本季營收將是持平至小增局面,第二季度有機會向上。
至于手機產業,由于現階段未見明顯回溫,加上二手市場大多僅需更換面板,因此僅刺激驅動IC等需求,應用處理器(AP)因不需換新,下半年仍面臨較大壓力,預期會是回溫速度較慢的類別。
據了解,聯發科5、6月持續下修投片量,不過整體庫存去化速度優于美系、大陸系同業表現,加上第三季度新品天璣9300開始出貨,有助進一步改善營收表現。
在IC售價方面,部分驅動IC業者說,2022下半年可謂“殺聲震天”,若以角度來比喻降價幅度,大概有45度那么多,但當時上游晶圓代工成本還沒降,芯片廠根本是賠錢賣。進入今年,1月IC價格降幅大約還有15度,但2月已收斂到5度左右。
也有電源管理IC業者表示,去年第四季度同時被客戶砍價與同業大殺價競爭,今年首季繼續殺,但情勢逐漸趨緩,第二季度的毛利率應該就不會繼續下滑。
至于IC生產成本方面,隨著市況清淡,除了臺積電年初漲價外,其它晶圓代工廠都陸續有降價或促銷方案。
綜合多家IC設計公司的說法,有些晶圓代工廠是要求在投片達一定數量后多送晶圓,或達標之后的額度就會降價,甚至有些是降光罩費用。有些二線廠商去年下半一開始是采多送片方式,后來為刺激出訂單,已改成直接降價。驅動IC業者指出,不管晶圓代工廠提供什么方案,重點在于IC實質生產成本必須降低。
部分IC設計業者認為,現在是買方市場,晶圓代工價格應還有機會洽商繼續降低,晶圓代工廠的業務也會來搏感情、主動降價求下單。不過由于目前舊庫存還沒消化完畢,所以IC設計業者不可能增加太多投片量。
業者提到,今年首季應該是今年毛利率谷底,隨著新產品逐季量增,應該到第三季度旺季,毛利率就能較為回升。
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