日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱,2023年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月大減16.4%至81.8萬平方公尺,連續(xù)第18個(gè)月陷入萎縮;產(chǎn)額大減22.6%至497.72億日?qǐng)A,連續(xù)第9個(gè)月陷入萎縮,減幅連續(xù)第5個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)、創(chuàng)今年來第2大減幅(僅低于2023年4月;當(dāng)月大減24.7%、創(chuàng)2013年2月以來最大減幅)。
就種類來看,7月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑15.9%至64.8萬平方公尺,連續(xù)第17個(gè)月陷入萎縮;產(chǎn)額大減20.8%至308.24億日?qǐng)A,連續(xù)第11個(gè)月陷入萎縮。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑15.0%至12.1萬平方公尺,連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮;產(chǎn)額下滑10.2%至23.97億日?qǐng)A,9個(gè)月來第8度呈現(xiàn)下滑。
模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量大減24.7%至4.9萬平方公尺,連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額大減27.2%至165.51億日?qǐng)A,連續(xù)第4個(gè)月陷入萎縮。
2023年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期減少14.1%至576.5萬平方公尺、產(chǎn)額減少16.0%至3,411.60億日?qǐng)A。
其中,硬板產(chǎn)量下滑13.4%至468.7萬平方公尺、產(chǎn)額下滑19.3%至2,082.26億日?qǐng)A;軟板產(chǎn)量下滑8.1%至78.0萬平方公尺、產(chǎn)額下滑8.5%至157.07億日?qǐng)A;模組基板產(chǎn)量大減34.2%至29.9萬平方公尺、產(chǎn)額萎縮10.6%至1,172.27億日?qǐng)A。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。
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