6 月 24 日消息,臺媒經(jīng)濟日報消息,英偉達全新 GB200 系列 AI 芯片供不應求,英偉達向臺積電追加先進制程投片量后,又向后段封測廠追單,日月光、京元電第四季度相關(guān)訂單量將環(huán)比增長一倍。
據(jù)IT酷哥此前報道,GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日,由兩個 B200 Blackwell GPU 和一個基于 Arm 的 Grace CPU 組成,推理大語言模型性能比 H100 提升 30倍,成本和能耗降至 25 分之一。
日月光旗下的矽品與英偉達關(guān)系密切,不僅承接臺積電 CoWoS 先進封裝的 oS 段制程,也在中科廠布局測試產(chǎn)能,滿足英偉達從晶圓后段到封測段的一條龍式生產(chǎn)服務。
京元電回應稱,現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率確實高,但對單一客戶不予置評。消息人士透露,京元電來自英偉達的新增訂單“爆滿”,京元電內(nèi)部為此進行了總動員,挪移更多產(chǎn)能以滿足英偉達需求。
業(yè)界分析,GB200 與 B 系列 AI 芯片測試流程較前一代 H 系列大幅拉長,必須連續(xù)經(jīng)過四道程序,包括終端測試(Final Test)、Burn-in 老化測試、再回到終端測試,最終才進行 SLT 系統(tǒng)級測試。
TrendForce 發(fā)布報告指出,供應鏈看好 GB200AI 芯片 2025 年出貨量突破百萬顆,且由于測試時間大幅增加,日月光和京元電將成為后段封測的“兩大贏家”。
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