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3 月 25 日消息，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo 近期宣布，該公司計劃在未來五年內將目前的汽車電子（電子系統）營收從 2 萬億韓元增加到 5 萬億韓元。
在例行股東大會上，Moon Hyuk-soo 表示：“將把半導體基板和電子系統組件業務發展到第一。”在回答有關發展半導體玻璃基板業務的問題時，Moon Hyuk-soo 表示：“我們半導體基板的主要客戶是美國一家大型半導體公司，該公司對玻璃基板表現出極大的興趣。當然，我們正在為此做準備。”
IT酷哥查詢獲悉，對于半導體基板材料領域而言，玻璃基板是一項重大突破，傳統半導體基板由塑料制成，但隨著半導體電路的復雜性不斷增加，傳統半導體基板存在的問題也越來越明顯，玻璃基板可解決傳統有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題，突破現有傳統基板限制，讓半導體封裝晶體管數量極限最大化，同時具備能耗更低、性能更好、散熱效率更高的優勢。
目前，芯片封裝中使用的大多數基板都是由塑料制成的。由于玻璃通常比有機材料薄得多，因此與塑料相比，其互連密度更高，從而可以在單個封裝中集成多個晶體管，此外，玻璃在對溫度變化和信號的響應方面具有優越的特性，因此更容易制造小面積、高性能面板。
據悉，今年 2 月，LG Innotek 總經理 Jaeman Park 近期表示，玻璃很可能成為未來半導體封裝基板的主要成分。他說，由于這一趨勢，該公司也在考慮玻璃基板的開發。
IT酷哥此前報道，韓媒 sedaily 消息稱，三星已經成立了專門的團隊，研發“玻璃基板”（Glass Substrate）技術，并爭取在 2026 年內投入量產。
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