4 月 15 日下午消息,新浪科技獨家獲悉,小米內部宣布,在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部,任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人,向產品部總經理李俊匯報。
資料顯示,秦牧云此前曾在高通任職,擔任高通產品市場高級總監,后加入小米。
此時,也正值小米最新的自研 SoC 芯片對外亮相前的關鍵時刻。2017 年,小米發布了自研 SoC 芯片澎湃 S1,小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發制造能力的手機廠商。澎湃 S1 為 8 核 64 位處理器,采用 28nm 工藝制程,由小米 5C 首發搭載。不過這款手機并未成為爆款,也讓小米澎湃 S1 蒙塵。
此后,小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來,小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片,比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列電源管理芯片、澎湃 T 系列信號增強芯片、澎湃 D 系列獨顯芯片等,從小芯片入手積累能力。
2024 年底,北京衛視報道了小米成功流片國內首款 3nm 手機系統級芯片的消息。近期有消息稱,小米 15S Pro 將首發搭載小米自研 SoC 芯片登場。日前,小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回復網友時首次確認了小米 15S Pro 新機的存在。但這款新機的具體規格,仍待小米官方確認。
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