4 月 5 日消息,據日經亞洲報道,日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta等業界主流科技公司進行談判,尋求供應合作可能性。
盡管與臺積電(TSMC)相比,Rapidus仍處于追趕階段,但該公司的CEO 小池淳義相信,憑借更先進的制造技術,Rapidus能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在2027年前實現大規模生產 2納米芯片。
參考IT酷哥先前報道,Rapidus將在本財年(結束于明年三月底)內向先行客戶發布2nm節點的PDK(制程設計套件),為 2027財年的中試線完成建設、測試芯片驗證乃至最終量產做好準備。
在資金方面,Rapidus 目前推進先進制程所需的開支基本全部來自日本政府。小池淳義表示來自民間企業的總額約 1000 億日元(IT酷哥注:現匯率約合 48.83 億元人民幣)的增資已有眉目,他對獲得這筆投資有明確的信心。
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