10月27日消息,NVIDIA是知名的高性能GPU供應商,在PC、筆記本及數據中心市場具有很大的市占率,如今NVIDIA正籌備打造PC處理器。
據Wccftech消息,NVIDIA并不是獨自開發面向客戶端PC的Arm處理器,而是選擇與聯發科合作,并且會采用臺積電(TSMC)的CoWoS封裝。
有爆料稱,NVIDIA首批采用2.5D封裝的新款芯片計劃在2024年第二季度生產,將用于測試,最終目標是進入高端筆記本電腦市場。
其實,NVIDIA不缺少開發SoC的經驗,過往的Tegra系列做了相當長的一段時間,而類似設計的Orin系列在人工智能(AI)和機器人應用上也有不少的應用。
而聯發科這邊,也有著較為豐富的筆記本電腦市場經驗,Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook產品上。
據推測,NVIDIA和聯發科將共同設計定制的CPU部分,而GPU部分則由英偉達獨自完成,相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。
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