10月16日消息,高通宣布將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會,屆時高通移動平臺驍龍8 Gen3將正式登場。
如海報所示,高通驍龍峰會主題是“AI”,暗示驍龍8 Gen3將會擁有強大的AI引擎,讓更多龐大且復雜的AI功能可以在終端側更好地實現。
比如基于驍龍8 Gen3的AI性能,最新旗艦產品能夠實現本地化實時翻譯,急速生成雙語、多語字幕,相比云端方案,本地翻譯準確率提高,而且消除了網絡波動帶來的影響,也避免鏈接云端所帶來的安全性隱私保護問題。
規格方面,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
與此同時,高通驍龍8 Gen3采用純64位架構設計,這意味著它完全放棄對32位應用的支持。這一舉措將推動安卓陣營淘汰32位應用程序,促使開發者更多地關注64位應用的開發和優化,從而提升用戶的軟硬件體驗。
另外,驍龍8 Gen3還將支持移動光追,能模擬光線的傳播、反射、折射等物理現象,呈現符合物理規律的光影效果,能表現出相當真實的畫面。
在驍龍8 Gen3發布后,各大品牌將陸續官宣新旗艦。首批高通驍龍8 Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。
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