MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
AMD RDNA4 RX 8000系列雖然沒有旗艦產品，但性價比更值得期待，而且也會有切實的升級，比如光線追蹤，據曝料至少會有七點值得注意。
關于這些升級目前只有簡單的描述，這里嘗試解讀一下：
1、光追交互引擎翻倍，可提升GPU光線并行處理的能力。
2、光追實例代碼轉換，GPU可以更高效地處理幾何，包括轉換、旋轉、縮放等。
3、64位光追節點，可提升處理效率，減少顯存和內存占用。
4、光追三對優化，可減少計算光線-三角形交互所需的算力負載。
5、改變重心坐標的標記編碼，簡化程序節點的檢測。
6、改進BVH(層次包圍盒)。
7、OBB(方向包圍盒)和實例節點交互支持光追，包圍盒更小，精度和效率更高。
AMD最近一段時間對RDNA4諱莫如深，路線圖都沒有，也不知道何時發布，據說要等到明年初。
有趣的是，有望今年11月發布的PS5 Pro，會在延續RDNA3 GPU架構的基礎上，融入一些RDNA4的光追特性，反而比AMD還快一步了。
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