MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
上個月發布車機榜單的時候，有用戶在評論區問“沒有su7？”，這個月，它來了。
先給大家上個結論，小米SU7的中控系統跑分終于在本月登場，它搭載的是高通驍龍8295車規級智能座艙芯片，與之搭配的是16GB（實際分配到Android系統12GB）內存以及128GB存儲，上傳到安兔兔車機版后臺的跑分為957833，達到了驍龍8295的主流水準。 從兔兔之前的體驗來看，???小米SU7的車機流暢度確實達到了第一梯隊的水準，驍龍8295以及澎湃OS功不可沒。
OK，聊完小米SU7，我們來看具體的榜單排名情況。
第一名：極氪007
驍龍8295 22GB+128GB
平均跑分：1075244
第二名：小鵬X9
驍龍8295 16GB+128GB
平均跑分：965631
第三名：奔馳E
驍龍8295 18GB+256GB
平均跑分：963130
雖然小米SU7成功的出現在了本月的榜單里，但遺憾的是它的最終跑分還是要比排在第三的奔馳E略低一些，957833的平均跑分讓他排在了榜單的第四名，驍龍8295這樣的成績也算是正常，畢竟它的運存要比排在前三的那幾款都要低一些，僅為12GB。
再往后看就是那些我們榜單里的常客了，小米SU7把2024款理想L系列擠到了第五名，理想L系列搭載的均是驍龍8295芯片，運存雖然是罕見的28GB，但存儲卻只有32GB，這個不知道是出于何種原因，所以在最終的跑分成績上，2024款理想L系列的分數要比同樣是驍龍8295的芯片低一些。
從榜單整體情況來看的話，驍龍8295依然是目前車機芯片的最強存在。
由AMD和億咖通合作打造的AMD V2000依舊是緊緊的排在了驍龍8295的后面，采用這款芯片的車型為領克E371和smart精靈#5，跑分分別為789549和646330，兩款車型搭載的芯片和存儲完全一致，只不過同樣是10+256G的存儲組合，smart精靈#5的跑分卻要比領克E371低了14W+的跑分，這就是不同廠商車機芯片的性能調度不同導致的了。
領克作為國產（或者說合資也對）運動型的一個品牌，自然會在車機的性能上也追求高一些，而smart主打的是一個舒適和女性市場，就像女性手機一樣，雖然處理器相同，紅米加上各種軟件以及狂暴模式什么的之后，跑分自然也要比自拍美顏的機型要高一些的，相信大家也能理清這個關系。
另外熟悉汽車圈的朋友可能也都知道smart和領克的關系，領克是吉利和沃爾沃合資的，而新的電動smart又都是吉利代工的，所以整體都可以歸納到吉利汽車的體系中，再加上億咖通的關系，AMD V2000這顆芯片今后也僅會出現在吉利汽車的體系內，別的品牌上不會出現。
再往后就是領克06EM-P搭載的龍鷹一號了，這款芯片同樣用在領克08 EM-P這款車型上，算是吉利車型的又一專屬芯片，后面的銀河L6搭載的也是這款，另外已經官宣的新車銀河E5也是同款。
可以看到，雖然整體跑分情況排在驍龍8295之后，但吉利系產品依然還是在大力主推自主打造的車機芯片，不管是AMD V2000和龍鷹一號，為的都是防止再出現高通一家獨大的情況，提早預防是好事兒，也能讓汽車廠商在這方面做好充足的準備，而顯然，吉利出招非常早，不知道這是不是受到了子公司魅族品牌里的高人指點。
再往后的車型用的就都是我們非常熟悉的驍龍8155了，還摻雜了一顆罕見的麒麟990A，整體來看車機芯片市場依然是高通驍龍一家獨大，在備受好評的8155之后，新旗艦8295也不負眾望獲得了市場的認可，且幾乎成為了高端智能座艙的唯一選擇，這顯然是又給高通提供了一個超級大的市場。
但既然有市場，就不可能放任一家獨大，老對手聯發科那邊此前也已經公布了多款天璣汽車平臺芯片，定位還都是旗艦，甚至做到了3nm的先進制程，我們的后臺也出現過跑分達102W+的天璣車載平臺芯片，屬于是完全能和驍龍8295掰手腕的表現，現在就看哪個品牌的哪款車型會率先搭載天璣平臺了，這其實對于市場和用戶來說都是一個非常好的選擇，畢竟有壓力才有競爭。
最后，鑒于車載芯片的更新速度，車機榜單的芯片換代可能會比iOS平臺還慢，但新能源車型出的太快了，所以車機榜單應該會出現車型快速更新，但車載芯片依然是熟悉的身影的情況，相信大家也能很快習慣。
車機跑分的概念其實和手機的情況是大體類似的，不是數碼圈進入了汽車圈，而是汽車圈越來越靠近數碼圈，車載平臺的那一切東西我們都太熟悉了，所以能給出一個更好的評定。
跑分是性能的基礎表現，肯定不能代表全部，但性能是流暢度的基礎，連基礎都不具備的話，就別談車機的流暢性了。
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