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CPU集成16GB LPDDR5X內存!Intel酷睿Ultra顛覆筆記本

來源: 責編: 時間:2023-09-08 17:40:19 370觀看
導讀 此前在馬來西亞工廠,我們見識到了正在生產中的代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器,本月底就會發布。酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構,將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在

此前在馬來西亞工廠,我們見識到了正在生產中的代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器,本月底就會發布。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構,將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在一起,但這居然還不是全部!xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

Intel在新一篇介紹EMiB、Foveros封裝技術的文章中,展示了整合內存芯片的酷睿Ultra。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

集成16GB LPDDR5X內存!Intel酷睿Ultra顛覆筆記本xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

從圖中可以看到,這種特殊的酷睿Ultra除了常規的四個Tile模塊小芯片,還在一旁加入了兩顆內存芯片,共用一個基板,外圍的金屬邊框也因此去掉了一邊。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

通過編號識別確認,內存芯片來自三星,類型LPDDR5X,頻率7500MHz,容量單顆8GB,共計16GB。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

酷睿Ultra僅限用于筆記本,預計包括H、P、U系列,這次展示的應該是U系列,可能也有P系列,面向輕薄本,可以省掉內存模組,從而節省筆記本內部空間,可以塞入更大的電池而延長續航,甚至加入更強的獨立顯卡。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

值得一提的是,華碩靈耀X Ultra就用過這種設計,與Intel聯合設計的全新封裝技術“SOM”,將處理器與兩顆內存芯片整合封裝。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

酷睿Ultra的這種做法,顯然就是由此延伸而來的。xRS28資訊網——每日最新資訊28at.com

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