集微網(wǎng)消息，華虹半導體7月24日發(fā)布《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。dS928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。dS928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2023〕1228號文同意注冊。dS928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉，2022年華虹半導體營收猛增52%，達到創(chuàng)紀錄的25億美元。5月份，其公布的一季度業(yè)績報告顯示銷售收入達6.308億美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。dS928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。dS928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

6月30日，其華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工儀式在江蘇無錫舉行。該項目由華虹半導體制造（無錫）有限公司總投資67億美元，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項目聚焦車規(guī)級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領域進行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領域的應用。
 dS928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-753-0.html華虹半導體擬籌集至多212億元科創(chuàng)板上市

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 日本Rapidus次世代晶圓代工廠正與美國大型科技公司進行供應談判

下一篇： 日本實施尖端半導體出口管制，影響23種制造設備