MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
AMD高級副總裁、圖形業務總經理Scott Herkelman宣布，下周的德國Gamescom游戲大會上，AMD將有重大新品發布，確切時間是8月25日！
他雖然沒有透露更進一步細節，但是可以99％地肯定，我們終將看到RX 7800 XT、RX 7700 XT！
此前就有說法稱，AMD會在Gamescom大會上發布RX 7800系列、RX 7700系列，不過上市要到9月份。
據悉，新卡都將使用Navi 32 GPU核心，單顆GCD加四顆MCD整合封裝，其中GCD大約200平方毫米，MCD應該還是37.5平方毫米。
其中，滿血版本可能命名為RX 7800 XT或者RX 7800 16GB(凸顯大顯存)，擁有完整的60個CU計算單元，也就是3840個流處理器，256-bit GDDR6顯存的等效頻率為19.5GHz，帶寬624GB/s，整卡功耗260W。
閹割版的預計叫做RX 7700 XT或者RX 7700 12GB，CU單元減少到54個或48個(分別對應3456個/3072個流處理器)，顯存位寬降至192-bit，但頻率不變，帶寬468GB/s，整卡功耗245W。
性能方面，RX 7800 XT預計可以和RTX 4070差不多在類似檔次。
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