快科技1月6日消息,SEMI發布《世界晶圓廠預測報告》顯示,全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。
機構統計,中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%,達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目,2024年產能同比增加13%,達到每月860萬片晶圓。
由于美國等對先進設備出口管制,這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),預計2027年中國大陸成熟制程產能占比可達39%。
中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產積極,擴產將聚焦于驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。
由于美國等對先進設備出口管制,這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),預計2027年中國大陸成熟制程產能占比可達39%。
中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產積極,擴產將聚焦于驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。
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