三分鐘白話RocketMQ系列—— 如何發(fā)送消息
我們知道RocketMQ主要分為消息 生產、存儲（消息堆積）、消費 三大塊領域。那接下來，我們白話一下，RocketMQ是如何發(fā)送消息的，揭秘消息生產全過程。注意，如果白話中不小心提到相關代
按照以往的節(jié)奏，AMD將會在明年1月初的CES展會上發(fā)布全新的銳龍8000系列移動處理器.
隨著時間的臨近，關于銳龍8000系列的曝光也逐漸增多。日前有媒體放出了8040系列新品的產品命名和部分參數(shù)，AMD屬實是擠了波牙膏。
根據(jù)曝光，頂級為銳龍9 8940H，和銳龍9 7940H一樣，依然是8核心16線程，大睿頻為5.2GHz，顯卡為Radeon 780M，12個執(zhí)行單元，頻率暫時不清楚。
按照AMD全新的命名方式，型號的第3位代表架構，所以4則表示它是Zen 4架構，和銳龍7000系列是一樣的。
其它型號也都是一樣的情況，包括8核心的銳龍7 8840H/HS、6核心的銳龍5 8640H/HS、8核心的銳龍7 8840U、6核心的銳龍5 8640U，基本就是把產品型號的7換成了8，架構、核心數(shù)量和核顯的配置沒有什么變化。至于H和HS，按照AMD現(xiàn)在的命名規(guī)則，只是發(fā)售地區(qū)上的區(qū)別，并沒有像以前那樣有功耗的差別。
值得關注的一點是，這次曝光的產品大都擁有多種封裝方式，面向不同類型的終端產品。FP8和FP7封裝可以支持頻率更高的LPDDR 5X內存，其中FP8支持更高的LPDDR5X 7500內存，而且它的封裝面積更大，性能的上限更高點，F(xiàn)P7R2封裝則支持DDR 5內存。
目前曝光出來的是H和U系列的型號，都是前代的“馬甲”，并不會有非常明顯的提升，往上應該還有HX系列，大概率也是“馬甲”，難免讓人有些失望。
不過，按照之前泄露出了規(guī)劃圖，2024年Q2的時候，AMD將會帶來采用Zen 5架構的產品，采用4nm工藝，集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心，還有第二代XDNA2架構的AI引擎等，應該是8050系列。而到了2025年，AMD才會大規(guī)模使用Zen 5架構，包括移動端和桌面端產品。
當然，雖然明年CES 2024上的移動端新品看起來沒啥亮點，不過桌面端還是有些亮點的，等待時間兩年半的銳龍8000G系列APU將會登場。
目前有四款型號，包含8核16線程的銳龍7 8700G，12CU的RDNA 3架構核顯，6核心12線程的銳龍5 8600G，這倆都是Zen 4架構。
還有銳龍5 8500G和銳龍3 8300G，前者為6核12線程，由2顆Zen 4架構核心和4顆剛剛發(fā)布的Zen 4c架構核心組成，后者則是4核心8線程，有1顆Zen 4架構核心和3顆Zen 4c架構核心組成，也就是AMD的混合架構設計產品，它們會配備4CU的RNDA 3架構核顯。
對于那些不想購買獨顯裝機的消費者來說，銳龍8000G系列產品是非常值得考慮的。只能說風水輪流轉，“牙膏”總得有人擠，明年輪到AMD這邊了，大家只能適當降低期待值了。
而英特爾這邊雖然14代桌面酷睿小擠了一下，但下月中旬將要帶來Meteor Lake處理器則會有著很大的變化，它們也是首批酷睿Ultra產品，采用分離式模塊架構，并且全新微架構的性能核(Redwood Cove)與能效核(Crestmont)均首次采用了Intel 4制程工藝，能效進一步提升。
根據(jù)之前曝光的一些跑分數(shù)據(jù)來看，Ultra 7 155H在多核性能上可以比肩60W+的酷睿i9-13900H，而核顯也基本戰(zhàn)平目前“強核顯”Radeon 780M，明年酷睿Ultra處理器的筆記本看起來要更值得期待。
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