11月22日消息,美東時間周一,拜登政府宣布將投入大約30億美元的資金,專門用于資助美國的芯片封裝行業(yè)。
這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目,表明美國政府對于美國芯片封裝行業(yè)的重視。考慮到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低,美國政府的此次投資舉動,也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。
美國《芯片法案》首項(xiàng)研發(fā)投資
隨著芯片行業(yè)的戰(zhàn)略地位不斷提高,去年,美國推出了關(guān)鍵芯片法案《芯片與科學(xué)法案》,旨在重振美國的芯片制造業(yè)。
今年2月,美國政府啟動了第一輪《芯片與科學(xué)法案》對半導(dǎo)體制造業(yè)的資助。截止目前,美國政府已經(jīng)收到了460多份關(guān)于美國半導(dǎo)體制造及相關(guān)項(xiàng)目的激勵申請。
不過,本周一宣布的封裝行業(yè)投資計劃,是《芯片與科學(xué)法案》的第一項(xiàng)重大研發(fā)投資。這項(xiàng)投資計劃的官方名稱為“國家先進(jìn)封裝制造計劃”,其資金來自《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金,與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。
這筆資金將由商務(wù)部的國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理,該研究所將建立一個先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施,并為新的勞動力培訓(xùn)計劃和其他項(xiàng)目提供資金。
投入30億美元發(fā)展先進(jìn)封裝
美國商務(wù)部表示,美國的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的3%。相比之下,中國的封裝產(chǎn)能估計占38%。
美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧(Laurie Locascio)在宣布這一投資計劃時表示:“在美國制造芯片,然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝,這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險,這是我們無法接受的。”
洛卡西奧聲稱,到2030年,美國“將擁有多個大批量先進(jìn)封裝設(shè)施,并成為復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
洛卡西奧還表示,美國商務(wù)部預(yù)計將于明年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機(jī)會,而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計生態(tài)體系。
海外多家封裝巨頭或進(jìn)入美國
在美國芯片法案的激勵下,已經(jīng)有不少外國企業(yè)計劃將封裝項(xiàng)目落地美國。
此前,韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示,將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施。
亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露,該州正在與臺積電進(jìn)行談判,可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。
大鳳凰城經(jīng)濟(jì)委員會首席執(zhí)行官克里斯 卡馬喬此前表示,亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”,預(yù)計多家公司可以在2024年破土動工。
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