快科技11月19日消息,Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列顯卡預(yù)計在2025年登場,根據(jù)靠譜曝料者kopite7kimi的新說法,其制造工藝將升級為臺積電3nm。
目前唯一使用3nm工藝的就是蘋果A17 Pro,不過還是第一代N3。目前還不清楚NVIDIA會使用哪個版本,大概率還是定制版。
相比RTX 40系列現(xiàn)在使用的臺積電4N 5nm工藝相比,據(jù)說NVIDIA使用的3nm可在同等功耗下降性能提升多15%,或者在同等性能下將功耗降低多30%,關(guān)鍵的是核心面積可以減少大約42%!
RTX 4090使用的AD102核心面積為609平方毫米,相比于三星8nm工藝的RTX 3090 Ti GA102 628平方毫米幾乎不變,而換上臺積電3nm之后,即便晶體管再次大大增加,面積也能縮小很多,對于降低成本、提高良率至關(guān)重要。
另外,RTX 50系列還有望升級到DisplayPort 2.1接口規(guī)范,相比現(xiàn)在的1.4版本實現(xiàn)一次飛躍,也可以追上AMD RX 7000系列。
DP 1.4僅支持HBR 3,四通道下有效帶寬僅為25.9Gbps。
DP 2.0則升級到了HBR 13.5,有效帶寬高達52.2Gbps,完全可以滿足16K超高分辨率輸出的需求。
雖然絕大多數(shù)普通人根本用不到如此帶寬,但對于頂級玩家、專業(yè)設(shè)計師來說將不存在任何限制。
此外,RTX 50系列有望引入PCIe 5.0,成為摩爾線程MTT S系列之后第二款PCIe 5.0顯卡。
公版供電接口將繼續(xù)使用16針,但可能會更新為12V-2x6版本,比現(xiàn)在的12VHPWR更可靠,高功率下也不容易燒毀。
當然了,RTX 50系列還會升級到GDDR7顯存。
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