快科技8月14日消息,NVIDIA在AI顯卡上所向披靡,當前的Blackwell一代成為AI廠商訓練大模型的關鍵,下一代GPU代號Rubin,性能、規格進一步提升。
Rubin GPU制程工藝從當前Blackwell的4nm升級到臺積電N3P高性能工藝,也是NVIDIA首次使用chiplet芯粒技術,采用CoWoS-L先進封裝。
顯存方面,Rubin也從當前的HBM3/3e技術升級到HBM4,更高端的Rubin Ultra則是HBM4e,不過容量會保持當前的288GB每GPU,帶寬則從8TB/s升級到了13TB/s。
此外,Rubin這一代的NVLink帶寬也翻倍到了3600TB/s,可以說在存儲性能上拉滿了。
日前有傳聞Rubin GPU會跳票,因為6月份首次流片,9月底10月份會有第二次流片,導致2026年供應量有限,整體進度晚4-6個月。
不過NVIDIA方面已經否認了跳票的說法,表示Rubin GPU依然在進度路線圖上,預計2026年正式推出,Rubin Ultra則會在2027年問世。
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