5月iOS設(shè)備好評(píng)榜：iPhone 14僅排第43？
來(lái)到新的一月，安兔兔的各個(gè)榜單又重新匯總了數(shù)據(jù)，像安卓陣營(yíng)的榜單都有著比較大的變動(dòng)，不過(guò)iOS由于設(shè)備的更新?lián)Q代并沒(méi)有那么快，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)變化并不大，特別是iOS好評(píng)榜，老款設(shè)
8 月 4 日消息，一項(xiàng)名為 CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先進(jìn)封裝技術(shù)上周引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
根據(jù)泄露的演示文檔，CoWoP 是目前最為流行的 2.5D 集成技術(shù) CoWoS 的衍生變體：相較于 CoWoS，其消除了獨(dú)立的底層基板 (Substrate)，以高質(zhì)量的基板級(jí) PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。
幻燈片顯示，CoWoP 目標(biāo)今年 8 月在英偉達(dá) GB100 超級(jí)芯片上進(jìn)行功能性測(cè)試，對(duì)各個(gè)維度的可能性和表現(xiàn)進(jìn)行綜合驗(yàn)證，目標(biāo)在英偉達(dá)的 GR150 超級(jí)芯片項(xiàng)目上與 CoWoS 解決方案同步推進(jìn)。
注：
根據(jù)英偉達(dá)的一般命名規(guī)則，GR100/150 的全稱應(yīng)為 Grace Rubin 100 / 150。但按照英偉達(dá)此前的宣傳，Rubin GPU 應(yīng)與 Vera CPU 而非 Grace CPU 匹配，暫不清楚 GR 系列超級(jí)芯片具體性質(zhì)。
臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》表示，CoWoP 封裝相較傳統(tǒng) CoWoS 在信號(hào)與電源完整性、散熱、PCB 熱膨脹翹曲等方面存在優(yōu)勢(shì)，但在 PCB 技術(shù)、良率與可維修性、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、技術(shù)轉(zhuǎn)移成本等方面上存在亟待解決的挑戰(zhàn)。
分析師郭明錤則稱對(duì)于 CoWoP 而言在 2028 年英偉達(dá) Rubin Ultra 時(shí)期達(dá)成量產(chǎn)是“很樂(lè)觀的預(yù)期”，因素包括高規(guī)格芯片所需 SLP 生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建困難、CoWoP 與 CoPoS 同步創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)高企等。
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