MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
7 月 17 日消息，X 平臺消息人士 Raichu (@OneRaichu) 今日為昨日出現傳聞的 "Halo" 級旗艦平臺 Nova Lake-AX 補充了規劃規格信息，不過這位爆料人表示就其看來 Nova Lake-AX 不會推出。
據稱設想中的 Nova Lake-AX 將配備 8P + 16E + 4LP-E 的 CPU、384EU 規模的 Xe3P 架構核顯，與 AMD 已推出的 "Strix Halo" 類似擁有 256bit 的內存總線，支持 9600/10667 MT/s 的 LPDDR5x 內存。
另一位消息人士 HXL (@9550pro) 則對 AMD 的 Zen 6 世代旗艦移動平臺 Medusa Halo 的未來表達了類似看法，稱其已從路線圖上消失。
Nova Lake-AX 和 Medusa Halo 可能的流產應受到了 "Strix Halo" 商業表現不佳的影響：
目前采用 "Strix Halo" 處理器的終端設備售價整體偏高，消費端僅在個別 dGPU 難以觸及的利基市場（如 x86 游戲平板電腦 ROG 幻 X）站穩腳跟。而在輕量級 AI 工作站 SoC 解決方案維度，基于 LPDDR 內存的方案內存帶寬有限，英特爾與 AMD 硬件擁有的軟件生態支持又遠不如英偉達。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-170040-0.html一盆冷水：英特爾與 AMD 下代大核顯旗艦移動平臺均被曝可能不推出
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 抖音月付套現秒回商家,真實可靠
下一篇： 金士頓全新 Canvas Select Plus 系列 microSD SD 存儲卡上市：新增 1TB，699 元
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號