7 月 15 日消息,AMD 今年 5 月在 2025 臺北國際電腦展上正式發布了新一代 Radeon AI Pro R9700 系列產品,這也是首款 RDNA 4 專業顯卡。
AMD Radeon AI PRO R9700 GPU 將于今年 7 月通過華碩、華擎、技嘉、撼訊、藍寶石、XFX 和盈通等合作伙伴上市。該顯卡將采用雙插槽設計,并配備渦輪散熱器。
Videocardz 發現,撼訊官網之前已經提前列出了其 Radeon AI Pro R9700 產品,但最近又悄悄更新了方案,并將舊款顯卡從其官網完全移除。
撼訊初版方案完全沿用了 AMD 公版設計,但 AMD 已確認不會提供任何公版散熱器方案,渲染圖也純粹只是藝術詮釋。但之前撼訊確實公布過實物照片,所以這類顯卡顯然是存在的,而且很可能只是為了驗證目的而生產的。
撼訊新版方案并未沿用 AMD“參考”設計,而是采用了定制的渦輪式散熱器,與華擎方案類似。
相對于舊版,新版方案的 PCB 板似乎也略有變化,電容布局也進行了更新,其風扇位置略微向后推(這對于多 GPU 集群方案來說很合理)。
匯總規格如下:
型號名稱:AI PRO R9700 32G
流處理器:4096 Units
顯存:32GB GDDR6
顯存速度:20.0 Gbps
顯存接口:256 bit
游戲頻率:最高 2350 MHz
加速頻率:最高 2920 MHz
總線標準:PCIe 5.0 x16
顯示輸出:4 x DisplayPort 2.1a
尺寸:270 x 111 x 40mm(含支架 280 x 127 x 40mm)
最低電源要求:750W
電源連接器: 12V-2×6
相關閱讀:
《透吹式渦輪散熱,華擎公布 AMD Radeon AI PRO R9700 Creator 32GB 顯卡》
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-169200-0.html撼訊悄然更新 Radeon AI PRO R9700 32GB 顯卡設計方案,計劃本月推出
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com