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Intel反擊!下代Nova Lake將有超大緩存版本:叫板AMD X3D

來源: 責(zé)編: 時間:2025-06-26 11:51:53 58觀看
導(dǎo)讀 快科技6月25日消息,近幾年AMD憑借著X3D系列處理器,在游戲市場可謂是風(fēng)生水起,那Intel這邊會有什么應(yīng)對方式呢?根據(jù)新消息,Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列,將包括類似AMD 3D V-Cache技術(shù)的超大緩存版本。爆料顯

快科技6月25日消息,近幾年AMD憑借著X3D系列處理器,在游戲市場可謂是風(fēng)生水起,那Intel這邊會有什么應(yīng)對方式呢?FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)新消息,Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列,將包括類似AMD 3D V-Cache技術(shù)的超大緩存版本。FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

爆料顯示,Nova Lake系列將推出類似“X3D”的版本,其中兩個型號將配備“大三級緩存”(bLLC),類似于AMD通過額外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中實現(xiàn)的緩存擴展。FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

配備bLLC的型號將包括8個性能核心(P-core)和12個或16個效率核心(E-core),這表明這種“X3D-like”實現(xiàn)初將僅限于特定型號。FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示,公司將利用其內(nèi)部技術(shù)(如Foveros和EMIB)打造類似“3D V-Cache”的處理器。FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

Intel初計劃將這種技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器產(chǎn)品,但將這一技術(shù)擴展到消費級市場的可能性并未被排除。FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

除了大緩存,Nova Lake-S系列將擁有比前代產(chǎn)品多2.16倍的核心數(shù)和線程數(shù),每個芯片還將增加4個額外的低功耗E-core,TDP高可達150W。FAU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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