一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機將會在第三季度上市，如今隨著時間臨近，新機的各種消息也開始浮出水面。據悉，這款新機將會被命名為“On
快科技6月2日消息，半導體產業正面臨前所未有的技術挑戰，芯片流片成功率降至歷史新低！
據電子設計自動化工具（EDA）公司西門子數據顯示，芯片首次設計定案（Tape-out，流片）成功率降至歷史新低的14%，相較于兩年前的24%明顯下降。
換而言之，十家芯片設計公司中，有八家都會在首次流片時遭遇失敗。
IC設計從業者分析，這主要源于芯片復雜度提升、企業開發模式轉變等因素，未來專業分工、委托ASIC公司打造將成趨勢。
Tape-out（流片）對芯片設計而言，猶如生死攸關的考驗，是指將設計完成的芯片方案交給晶圓代工廠生產樣品，檢驗設計是否符合預期，是芯片研發的關鍵里程碑。
一旦失敗，不僅前期投入的數千萬元研發成本付諸流水，更可能錯失市場先機。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-155771-0.html太難了！芯片流片成功率降至歷史新低：10家有8家失敗
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號