快科技4月17日消息,據(jù)報道,國際半導(dǎo)體行業(yè)標準組織JEDEC今日正式發(fā)布新一代高帶寬存儲器標準HBM4。
JEDEC表示,HBM4的進步對于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計算的應(yīng)用程序來說至關(guān)重要,覆蓋范圍包括生成式AI、高性能計算(HPC)、高端顯卡和服務(wù)器。
相比于先前的HBM3,HBM4做了諸多改進,包括:
增加帶寬:HBM4采用了2048-bit接口,傳輸速度高達8Gb/s,可將總帶寬提高到2TB/s。
通道數(shù)加倍:HBM4將每個堆棧的獨立通道數(shù)量增加了一倍,從16個通道(HBM3)增加到32個通道,為設(shè)計人員提供了更大的靈活性和獨立的訪問多維數(shù)據(jù)集的方式。
電源效率:HBM4支持供應(yīng)商特定的VDDQ(0.7V、0.75V、0.8V或0.9V)和VDDC(1.0V或1.05V)電平,從而降低功耗并提高能源效率。
兼容性和靈活性:HBM4接口定義確保了與現(xiàn)有HBM3控制器的向后兼容性,允許在各種應(yīng)用中實現(xiàn)無縫集成和靈活性,并允許單個控制器在需要時與HBM3和HBM4一起工作。
定向刷新管理 (DRFM ):HBM4結(jié)合了定向刷新管理 ,以改進行對row-hammer攻擊的緩解效果,且擁有更高的可靠性、可用性和可維護性(RAS)。
容量:HBM4支持4層、8層、12層和16層DRAM堆棧配置,芯片容量為24Gb或32Gb,單個堆棧大容量可達64GB。
英偉達技術(shù)營銷總監(jiān)兼JEDEC HBM小組委員會主席Barry Wagner表示,高性能計算平臺正在迅速發(fā)展,需要在內(nèi)存帶寬和容量方面進行創(chuàng)新,而HBM4是與技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作開發(fā)的,旨在推動人工智能和其他加速應(yīng)用的高效、高性能計算的飛躍發(fā)展。
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