快科技4月3日消息,AMD RX 9070系列發(fā)布之后表現(xiàn)不俗,憑借顯著的性能提升、領(lǐng)先的性價比博得滿堂彩,不過近,Igor's Lab意外發(fā)現(xiàn),撼訊的一款RX 9070 XT,赫然存在GPU表面凹凸不平的情況,嚴重影響散熱。
正常情況下,GPU芯片表面都是高度平整的,再結(jié)合散熱硅脂、釬焊可以實現(xiàn)充分接觸,迅速排走熱量。
但是在顯微鏡下,撼訊的這款RX 9070 XT表面赫然存在大大小小的坑點,統(tǒng)計多達1934個!
這些坑點合計占了GPU總面積的超過1%,大的深度12.59微米、直徑212.36微米,明顯超標。
正是他們的存在,眼中影響了導熱效率,烤機中局部溫度可高達113℃,已經(jīng)超過了110℃的上限閾值。
Igor's Lab分析,可能是臺積電晶圓打磨、封裝過程中的缺陷,大概率發(fā)生在背面研磨(backgrinding)階段,而且后期質(zhì)檢也不過關(guān)。
當然,也不排除是撼訊生產(chǎn)線上出現(xiàn)了某種問題,導致GPU芯片表面受損。
AMD對此第一時間做出回應(yīng)稱:“我們已知曉相關(guān)問題反饋,相信只是個例。我們的內(nèi)部團隊正在與合作伙伴一起做更進一步的調(diào)查。”
如果你的RX 9070系列顯卡,尤其是撼訊品牌的,存在溫度偏高現(xiàn)象,除了檢查硅脂,也不放觀察一下GPU芯片表面。
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