快科技4月4日消息,據兩個獨立信源的消息稱,Intel、臺積電已經達成了雙方合資的初步協議,將共同運營Intel在美國的晶圓廠。
對此,Intel、臺積電都處于靜默期而拒絕回應。
據稱,根據合資協議,臺積電將占比20%,但剩余80%可能并不是全部來自Intel,具體構成仍然不詳。
報道稱,今年早些時候,臺積電曾經拜訪過多家美國無晶圓芯片廠的總部,討論聯合投資的事情,包括AMD、NVIDIA、博通、高通。
目前尚不清楚這幾家大廠有誰終涉及其中。
報道還指出,這次合資的達成,在很大程度上是美國政府的推動,尤其是白宮和商務部。
首要目的,自然是解決芯片的“美國制造”難題,尤其是幫助陷入困境的Intel,其提出的IDM 2.0非常雄偉,但是無論產品還是制造都不占優。
市場上關于Intel拆分制造業務的呼聲不斷,但誰來接盤是個問題,而美國政府是不可能讓國外投資者插足的,哪怕是臺積電。
此外,尚不清楚臺積電如何處理合資與在美自建晶圓廠之間的關系,其計劃在美總投資已達1650億美元,將在亞利桑那州建設三座工廠。
消息傳出后,Intel股價應聲大漲近7%,臺積電則跌了約6%。
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