快科技3月10日消息,NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會(huì),預(yù)計(jì)黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片,成為本次大會(huì)的一大亮點(diǎn)。
這款新GPU不僅在性能上大幅提升,還在散熱設(shè)計(jì)上引入了全面的水冷方案,以應(yīng)對(duì)更高的能耗需求。
GB300的能耗相比前代GB200大幅增加,因此對(duì)散熱的需求也更為迫切,為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),NVIDIA將在GB300中導(dǎo)入更多水冷板,并將水冷快接頭(UQD)的用量增加四倍。
NVIDIA從GB200開始逐步引入水冷技術(shù),旨在取代傳統(tǒng)的氣冷方案,引發(fā)了第一波“冷革命”。
而GB300由于運(yùn)算能力更強(qiáng),能耗和對(duì)電壓的需求也更高,因此需要更復(fù)雜的散熱和電源管理設(shè)計(jì)。
預(yù)計(jì)臺(tái)達(dá)電將成為GB300電源的主力供應(yīng)商,AI服務(wù)器電源的價(jià)值將顯著提升,PSU功率有望從3kW提升至5.5kW、8kW甚至10kW產(chǎn)品。
隨著GB300的推出,水冷快接頭的需求量也將大幅增加,由于GB300配置的水冷管線比GB200更多、更密集,且規(guī)格略有不同,快接頭的用量預(yù)計(jì)將激增四倍。
目前,這一關(guān)鍵部件仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài),快接頭負(fù)責(zé)冷卻液的輸送,是水冷系統(tǒng)中容易出現(xiàn)漏水的部件,因此其可靠性和供應(yīng)穩(wěn)定性至關(guān)重要。
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