官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
快科技2月25日消息，ROG今晚舉辦2025新品發(fā)布會，正式發(fā)布了史上強的全能筆記本“ROG幻X 2025”，并于今晚22點全渠道正式開賣；
同時登場的還有新一代旗艦專業(yè)電競本ROG槍神9系列，也于今晚22點同步開啟預(yù)約。
ROG幻X 2025平板筆記本提供三種不同配置(國補部分地區(qū)可用，詳咨店鋪客服)：
銳龍AI Max 390處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)13999元，國補優(yōu)惠到手11999元；
銳龍AI Max+ 395處理器、32GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)14999元，國補優(yōu)惠到手12999元；
銳龍AI Max+ 395處理器、64GB內(nèi)存、1TB SSD，首發(fā)16999元，國補優(yōu)惠到手14999元。
另外，首發(fā)期間贈送ROG磁吸背光鍵盤、ASUS Pen 2.0觸控筆，購機曬單返500元E卡。
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作為全球首款可以本地運行70B AI大模型的筆記本電腦，ROG幻X 2025集高性能、精致做工、多模態(tài)應(yīng)用、多場景應(yīng)用于一體，采用二合一式設(shè)計，搭載AMD新的頂級銳龍AI Max系列移動平臺，并配備2.5K高素質(zhì)觸控星云屏、冰川散熱架構(gòu)2.0增強版等。
設(shè)計風(fēng)格上，ROG幻X 2025的靈感來自于引力波，因此充滿了未來主義色彩。
CNC一體成型的金屬機身，防指紋防污漬，側(cè)面裝飾有銑削車刀紋理，背部是支持RGB神光同步的大面積透明視窗，還有無級懸停支架以及支持約170°開合的屏幕角度。
一機在手，可以變身筆記本模式、平板模式、帳篷模式等多種形態(tài)。無論是辦公生產(chǎn)力，還是3A游戲大作，抑或是AI應(yīng)用，都可以得心應(yīng)手。
裸機薄至13mm，輕約1.2kg，收納出行都很方便。
代號Strix Halo的新一代銳龍AI Max系列處理器，專為AI PC打造，已經(jīng)是AMD的第三代AI PC處理器，CPU、GPU、NPU三大引擎都有著遙遙領(lǐng)先的性能，AI算力總計高達(dá)126 TOPS。
其中，頂級旗艦銳龍AI Max+ 395配備了16個Zen5架構(gòu)的完整大核心，高主頻達(dá)5.1GHz，90W釋放下CineBench R23多核跑分接近3.4萬，80W釋放下也有接近3.2萬。
史上強的獨顯級集顯Radeon 8060S，基于RDNA3.5架構(gòu)，多達(dá)40組計算單元，還有32MB高速緩存，性能超越滿血的移動版RTX 4060筆記本顯卡，并支持手動模式，性能可再提升多約6.5％。
同時集成XDNA2架構(gòu)的NPU AI引擎，擁有50 TOPS的算力，在整個行業(yè)都是首屈一指。
銳龍AI Max 390降低至12核心24線程，高主頻5.0GHz，集顯為Radeon 8050S，32組計算單元，總算力依然有110 TOPS。
AMD銳龍AI Max系列首次支持256-bit位寬、四通道的統(tǒng)一內(nèi)存設(shè)計，CPU、GPU可以靈活統(tǒng)一調(diào)度分配，這在筆記本上還是第一次。
ROG幻X 2025可選32/64GB LPDDR5X-8000高頻內(nèi)存，可以分配多28/48GB作為GPU顯存使用。
同時，它還采用了SSD快拆設(shè)計，可以輕松升級更大容量。
為了容納如此強勁、齊全的高配置，ROG幻X 2025內(nèi)部進行了大刀闊斧地重新設(shè)計，改善內(nèi)部用料，集成更多元器件。
主板采用14層精密PCB、14相供電模組，精確控制電壓，提升能效，還使用了昂貴的聚合物電容和華碩Cooling Power Stage技術(shù)，功率密度提升約25％，功率損耗降低約10％。
對比上代產(chǎn)品，主板面積反而縮小了約15.5％，從而為更強的散熱、更大的電池留出了空間，其中電池容量達(dá)70Whr，并支持100W PD快充，半小時可充入約50％。
ROG幻X 2025還升級了冰川散熱架構(gòu)2.0增強版，使得整機功耗釋放可達(dá)80W。
內(nèi)部采用全新的不銹鋼-鋁-銅材質(zhì)復(fù)合均溫板，覆蓋了超過55％的主板面積。
兩個第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇，84+42內(nèi)外雙層葉片，既能增加進風(fēng)量，也能雙向內(nèi)吹，有效降低內(nèi)部元器件與屏幕溫度，還有121片總面積達(dá)44188平方毫米的0.1毫米超薄冰翼鰭片。
此外CPU表面還覆蓋有超高導(dǎo)熱系數(shù)的暴力熊液態(tài)金屬。
13.4英寸的觸控星云屏素質(zhì)一流，擁有2560×1600 2.5K高分辨率、180Hz高刷新率、500nits高亮度、1500:1高對比度、3ms響應(yīng)速度，廣色域覆蓋100% P3(四種專業(yè)色域切換)，通過潘通色彩認(rèn)證，支持杜比視界、AMD FreeSync Premium防撕裂技術(shù)。
搭配附送的ASUS Pen 2.0觸控筆，還可以進行4096級壓感精密操作。
屏幕表面還覆蓋了第五代康寧大猩猩防刮玻璃和DXC涂層，透光率約99％，鏡面反射率小于0.6％，可有效減少屏幕反光，方便室外使用。
其他方面，ROG幻X 2025還配備了前置500萬像素(3DNR)、后置1300萬像素雙攝像頭，支持Windows Hello人臉識別登陸。
機身兩側(cè)配備四揚聲器，SmartAMP智能功放，支持Hi-Res Audio、Dolby Atoms，以及3D陣列麥克風(fēng)，可以實現(xiàn)雙向AI智能降噪。網(wǎng)絡(luò)支持新的Wi-Fi 7。
接口也是一用俱全，包括全新加入的HDMI 2.1 FRL，以及兩個USB4、一個USB-A 10Gbps、microSD卡槽、一個3.5mm復(fù)合音頻接口，還有200W方形電源接口、電源指示燈、音量按鈕、快捷控制中心按鍵。
出廠附贈的可拆卸磁吸式鍵盤，全尺寸設(shè)計，覆蓋防指紋涂層，鍵程約1.7mm，全尺寸鍵帽，全鍵無沖，還支持AURA RGB燈效。
同時，觸摸板面積也增大了28％。
另外，ROG幻X 2025還支持無線手柄操作，玩游戲更爽。
與此同時，ROG槍神9系列也同步開啟預(yù)約，包括ROG槍神9 Plus、ROG槍神9超競版、ROG槍神9 Plus超競版三款型號。
ROG槍神9 Plus超競版（RTX 5090+64GB+2TB）：33999元，國補優(yōu)惠到手31999元。
ROG槍神9 Plus超競版（RTX 5080+32GB+1TB）：25999元，國補優(yōu)惠到手23999元。
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ROG槍神9 超競版（RTX 5090+32GB+1TB）：29999元，國補優(yōu)惠到手27999元。
ROG槍神9 超競版（RTX 5080+32GB+1TB）：24999元，國補優(yōu)惠到手22999元。
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ROG槍神9 Plus（RTX 5080+16GB+1TB）：21999元，國補優(yōu)惠就到手19999元。
ROG槍神9 Plus（RTX 5070 Ti+16GB+1TB）：待發(fā)布。
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外觀上，ROG槍神9系列融入了賽車競速與空氣動力學(xué)設(shè)計，尤其是減少了機身接縫的間隙，整體感和強度更好。
底殼升級了全環(huán)繞的RGB燈帶，氛圍感拉滿，其中超競版系列的A面更有810顆可編程燈珠組成光顯矩陣。
ROG槍神9全系引入ROG超視技術(shù)，在屏幕表面加入高科技低反射涂層與相位補償薄膜，環(huán)境光對比度(ACR)多提升4.5倍，可視角度可達(dá)約180度，光線反射也降低55％，從而大幅減少屏幕畫面中的反光、炫光、人影等。
新的星云屏2.0與星云原畫屏2.0都有2.5K分辨率、240Hz刷新率、3ms響應(yīng)時間、100% DCI-P3色域覆蓋。
其中，星云原畫屏2.0采用2000分區(qū)Mini LED面板，峰值亮度可達(dá)1200nits，HDR視覺效果更佳。
ROG槍神9 Plus超競版
ROG槍神9 Plus超競版
配置方面，ROG槍神9全系標(biāo)配酷睿Ultra 9 275HX處理器，其中超競版可選RTX 5090/5080筆記本電腦GPU，ROG槍神9 Plus則是RTX 5080筆記本電腦GPU。
冰川散熱架構(gòu)3.0增強版，擁有真空腔均溫板、暴力熊二代液金、內(nèi)吹三風(fēng)扇，總功耗釋放可達(dá)250W。
內(nèi)存多64GB DDR5，SSD高2TB PCIe 4.0，還支持新形態(tài)的DDR5-6400 CSO-DIMM內(nèi)存，以及升級PCIe 5.0 SSD，而且是免工具快拆，光感斷電設(shè)計(打開后蓋自動斷電關(guān)機)。
ROG槍神9系列還升級了諸多細(xì)節(jié)，提供兩個雷電5、三個USB-A 10Gbps接口、擁有Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)、90Whr大電池、FHD主攝＋IR紅外雙攝等配置。
ROG槍神9 Plus
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