7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
專門從事晶圓廠等高科技設施建設的領先工程、建筑和設計公司 Exyte 發布報告稱，在中國臺灣建造一座晶圓廠大約需要19個月，而在美國建造一座同樣規模的晶圓廠則需要長達38個月，幾乎是中國臺灣的兩倍，并且建設成本大約是中國臺灣的兩倍。
根據SEMI發布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，2025年，全球半導體行業將有18個新的晶圓廠建設項目開工，其中包括3個200mm（8英寸）和15個300mm（12英寸）晶圓廠，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。
從更長周期來看，2023年至2025年，全球半導體行業計劃開始運營的新的高容量晶圓廠多達97座。其中包括2024年的48個項目和2025年將啟動的32個項目，晶圓尺寸從50mm到300mm不等。
作為一家擁有30年的歷史，曾經參與過近300座晶圓廠的建設的專業工程公司來說，Exyte毫無疑問這這方面擁有非常豐富的建設經驗和數據。
近日，Exyte全球業務部門先進技術設施（ATF）執行副總裁Herbert Blaschitz在SEMI行業戰略研討會（ISS）上發言時表示，一座大型的12英寸晶圓廠需要超過200億美元的總資本支出投資，其中40-60億美元將會被用于該設施的建設。
施工需要3000萬至4000萬個工時來管理8.3萬噸鋼筋、5600英里的電纜和78.5萬立方碼的混凝土。
這樣一個典型12英寸晶圓廠可能包括一個430000平方英尺（40000平方米）的潔凈室，里面有 2,000 個生產工具，用于光刻、沉積、蝕刻、清潔和其它作用，每個工具平均需要大約50個單獨的工藝和公用設施連接，總的可能將擁有超過50000個流程和公用設施連接！
Herbert Blaschitz指出，在全球不同地區，建設一座同等規模的晶圓廠，在建設效率上將會存在巨大差異。
Herbert Blaschitz展示了一個非常大的晶圓廠，稱在中國臺灣建造的這座晶圓廠從許可到建成可以生成晶圓，僅用了大約19個月的時間（他拒絕透露該公司的名稱，但表示該公司為美國所有）。
相比之下，同等規模的一座美國晶圓廠可能需要長達38個月的時間。
對于歐洲晶圓廠來說，可能需要34個月的時間，中國大陸和東南亞則平均需要23個月。
造成這種情況的一個關鍵原因是，中國臺灣簡化的許可流程和全天候施工，而美國和歐洲獲得許可證需要很長時間，并且沒法7 x 24小時的全天候建造。
雖然美國已經頒布了一項法律，將某些美國晶圓廠免于聯邦環境評估，但這顯然不足以與中國臺灣相提并論。
同樣，不同地區建造一座同等規模的晶圓廠的成本差異也很大。Herbert Blaschitz稱，盡管設備成本相似，但在美國晶圓廠的建設成本大約是中國臺灣的兩倍。
“這種差異是由于更高的勞動力成本、廣泛的監管要求和供應鏈效率低下造成的。”Herbert Blaschitz 解釋稱，“中國臺灣的勞動力經驗豐富，因此中國臺灣建筑商需要的詳細藍圖較少，這通常不是因為他們更精確，而是因為他們每天都這樣做，熟悉流程的每一步，從而加快了晶圓廠項目的完成速度。”
美國的《芯片與科學法案》旨在幫助美國制造商在美國建設晶圓廠時克服這種不平衡，但這還不夠。
Herbert Blaschitz 說，好的解決方案是使用他所謂的“虛擬調試”，這需要在規劃和設計階段就開始工作。
“有了數字孿生，我們基本上可以實際實施建設工作之前，創建工廠的數字模型。這樣有助于及早發現潛在問題，降低成本和環境影響，同時提高速度和效率，甚至降低運營成本和碳排放。”Herbert Blaschitz 說道。
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