Mate60手機殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
快科技2月17日消息，著名曝料大神MLID公布了AMD Zen6在桌面、筆記本上的諸多芯片設(shè)計細節(jié)(不涉及數(shù)據(jù)中心EPYC)，其中至少兩項變化堪稱AMD銳龍引入chiplest系列以來具革命性的變化。
不過注意，MLID的曝料往往都很勁爆，但是精準度不敢完全保證。
按照他的說法，Zen6的桌面版代號為“Olympic Ridge”，不是之前傳聞的“Meduasa Ridge”，主流移動版的代號則確實是“Medusa Point”。
AMD Zen6仍將是CCD＋IOD的組合式設(shè)計，其中CCD升級為3nm級工藝，大概率臺積電N3E(Intel用的是N3B)——之前傳聞過2nm，但應(yīng)該是EPYC版本的。
IOD部分升級為4nm級工藝，但不是來自臺積電，而是交給三星代工，極可能是4LPP版本，用上了EUV極紫外光刻。
銳龍的CCD一直是都是單個8核心設(shè)計，這一次終于升級12核心，三級緩存將順應(yīng)地從32MB增加到48MB，因此我們將會在主流桌面上看到24核心型號。
如果再疊加64MB 3D緩存，二級緩存維持每核心1MB，那么我們將看到恐怖的184MB緩存，也就是24MB＋96MB＋64MB！
同時，以往的CCD都通過Infinity Fabirc總線連接IOD，而兩個CCD之間沒有直接互連，因此如果跨CCD的延遲一直比較高。
Zen6時代，兩個CCD將通過一種新的低延遲橋接總線彼此打通，徹底解決這一頑疾。
正因如此，未來的兩個CCD之間、CCD與IOD之間將不再相隔一段距離，而是緊緊挨在一起。
IOD部分除了升級工藝，也會升級GPU、內(nèi)存甚至是PCIe。
內(nèi)存現(xiàn)在可以支持DDR5-8000甚至更高，但需要1:2分頻，否則的話甜點頻率在DDR5-6200/6400左右，而下代分頻的話可以達到甚至超過DDR5-10000，不分頻也會更高但暫無具體數(shù)字。
GPU方面，有望升級到RDNA4架構(gòu)，計算單元多還是16個，搭配大容量二級緩存。
PCIe方面不確認，可能升級PCIe 5.0，也可能增加更多通道。
移動版的Medusa Point也將是chiplets，共享同樣的CCD、IOD，不過是單個CCD配單個IOD，也就是多12個核心。
CCD、IOD二者同樣肩并肩，但是AMD并沒有可以增加填充模塊，將它補為方形。
后，NPU AI引擎當然也會在現(xiàn)有全球強的基礎(chǔ)上，繼續(xù)加強，但具體情況不詳，猜測桌面端有望達到目前的50 TOPS。
移動版和桌面版
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