一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質感拉滿
終于，在經過了幾波預熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機圖在網上出現了。還是博主數碼閑聊站曝光的，這次的外觀設計還是延續了一加11的方案，只是細節上有了調整，例如新加入了鈦空灰
1 月 24 日消息，英特爾公司提出了一項旨在推動 PC 模塊化設計的建議，希望通過將筆記本電腦和迷你 PC 的組件分離為可替換的模塊，提升設備的可維修性和可升級性，從而減少每年產生的電子廢棄物。這一舉措不僅有望延長設備的使用壽命，還能降低合作伙伴的工程設計成本。
根據英特爾在其社區發布的內容，該公司計劃將筆記本電腦中傳統的一體化主板設計拆分為三個獨立模塊：主板和兩個輸入輸出（IO）模塊。這兩個 IO 模塊通過柔性印刷電路與主板連接，并可在不同尺寸（從 14 英寸到 16 英寸）、型號和設計的筆記本電腦中重復使用。無論是無風扇設計的 10W 輕薄本，還是采用單風扇設計的 20W 主流筆記本，甚至是配備雙風扇散熱系統的 30W 高端筆記本，這些 IO 模塊都能通用。
此外，這些 IO 模塊還支持跨代使用，這意味著原始設備制造商（OEM）無需在每次發布新處理器或顯卡時完全重新設計筆記本電腦。同時，制造商還可以通過升級處理器、內存、存儲和無線模塊等方式延長設備的使用周期。英特爾表示，這一設計不僅適用于消費級產品，也可應用于商用設備。
注意到，在迷你 PC 領域，英特爾也提出了類似的模塊化方案。目前，迷你 PC 通常采用高度集成的設計，難以維修或升級。英特爾建議將其拆分為三個模塊：CPU 模塊、GPU 模塊和平臺控制器集線器（PCH）模塊。PCH 模塊負責連接 CPU、GPU 和其他 PCIe 擴展卡，使其功能類似于傳統的塔式 CPU。英特爾的示例中還展示了一款 600 瓦的 FlexATX 電源和兩個可熱插拔的 NVMe 固態硬盤。用戶可以根據需要更換這些模塊，從而維修和升級更加容易，避免因單一組件問題而更換整個系統。
如果這一技術得到大多數 PC 和筆記本電腦制造商的采納，設備的維修和升級將變得更加便捷，從而大幅減少每年產生的電子廢棄物。事實上，類似的設計理念已在部分廠商中得以實踐。例如，Framework 公司推出的模塊化筆記本電腦已取得一定成功。此前，有用戶成功將一臺搭載英特爾第 13 代處理器的 Framework 筆記本電腦改裝為 AMD 系統，而 Framework Laptop 16 更是支持用戶自行升級模塊化獨立顯卡。
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