Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技2月9日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，美國對中國芯片管制新規(guī)開始執(zhí)行，其已開始封鎖16nm以下先進(jìn)制程。
之前，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了兩項(xiàng)規(guī)則：一項(xiàng)是更新先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體的出口管制，另一項(xiàng)是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實(shí)體列入實(shí)體名單。
其中，適用的先進(jìn)邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節(jié)點(diǎn)”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的邏輯集成電路。美國還將加強(qiáng)代工廠盡職調(diào)查并防止其流向中國。
在新規(guī)執(zhí)行下，臺積電已向一大批中國大陸的IC設(shè)計(jì)公司發(fā)出正式通知：從2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相關(guān)產(chǎn)品未在BIS 白名單中的 “approved OSAT” 進(jìn)行封裝，且臺積電未收到來自該封裝廠的認(rèn)證簽署副本，這些的產(chǎn)品發(fā)貨將被暫停。
一位知情人士透露，一些大陸IC設(shè)計(jì)公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且IC設(shè)計(jì)公司在整個(gè)生產(chǎn)流程中不能進(jìn)行干預(yù)。這一系列要求無疑給大陸IC設(shè)計(jì)公司帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
從臺積電此次的動(dòng)作來看，其正進(jìn)一步積極配合美國 BIS 嚴(yán)查中國先進(jìn)制程白手套。
此次臺積電暫停發(fā)貨事件，對大陸IC設(shè)計(jì)公司乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
在短期內(nèi)，相關(guān)公司的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂，交貨時(shí)間延遲，不僅面臨客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)，還可能在市場競爭中處于劣勢。同時(shí)，企業(yè)需要投入更多的時(shí)間和成本去尋找新的封裝解決方案，調(diào)整供應(yīng)鏈布局。
從長期來看，這一事件也將倒逼中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的步伐。一方面，大陸晶圓廠、封裝測試企業(yè)迎來了發(fā)展機(jī)遇，另一方面，芯片設(shè)計(jì)公司也將加大研發(fā)投入，探索更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，減少對國外先進(jìn)制程和封裝的依賴。
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