MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技1月30日消息，九州風神推出了新款CH260機箱，首發399元。
CH260機箱在設計上獨具匠心，采用了大面積的MESH面板，并配備了三面可輕松拆卸的防塵網。這一設計不僅確保了機箱內部擁有充足的風道，為硬件提供了卓越的散熱環境，同時也極大地便利了用戶的日常清潔工作。
值得一提的是，機箱的前面板創新性地加入了磁吸設計，并支持像素顆粒拼裝，讓用戶可以根據自己的喜好進行個性化定制。
在規格方面，CH260機箱整體尺寸為438 x 225×312.5mm，緊湊而精致。它支持Mini-ITX和Micro-ATX規格的主板，同時也兼容Micro-ATX背插產品，為用戶提供了豐富的選擇空間。
在機箱前置I/O配置上，CH260同樣表現出色。它配備了一個USB Type-C接口、兩個USB 3.0接口，以及音頻和麥克風插孔，滿足了用戶多樣化的連接需求。
在存儲方面，機箱提供了多1個3.5英寸硬盤位和1個2.5英寸硬盤位，為用戶的數據存儲提供了便利。
此外，CH260機箱還擁有4個PCI擴展槽，為用戶的硬件擴展提供了充足的空間。
散熱方面，機箱對CPU散熱器的限高為174mm，顯卡限長為388mm（若沒有前置風扇則可支持至413mm）。同時，它支持ATX電源，限長為150mm（當顯卡安裝在第二槽時可支持140mm）。機箱背部的理線寬度達到了29.6mm，為用戶提供了寬敞的走線空間。
在散熱風扇配置上，CH260機箱同樣展現了其靈活性和實用性。用戶可以根據硬件需求進行多種組合配置：前置位置可安裝2個120mm風扇；后置位置可安裝1個120mm風扇，并支持120水冷；頂部位置則可安裝3個120mm或2個140mm風扇，并支持120/240/360水冷。這一設計確保了機箱在各種配置下都能保持出色的散熱性能。
購買鏈接：京東(399元)
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