快科技1月24日消息,NVIDIA RTX 5090 FE公版顯卡在散熱上有著比較大的革新,其中一個重大變化就是使用了液態金屬材料(TIM),而非傳統的硅脂來散熱。
TPU在評測過程中,拆解出GPU核心拍照后的重新組裝過程中,并沒有重新用液態金屬,而是使用了更常見的Arctic MX6硅脂。
在測試中,與液態金屬相比,使用硅脂的RTX 5090 GPU溫度平均上升了約2°C。
在370秒的基準測試中,液態金屬的高溫度為77.6°C,而硅脂的溫度為79.4°C,二者起始溫度略有不同,但并不代表液態金屬的空閑溫度更高。
藍色為硅脂下溫度
這一1.8°C的溫度差異在實際使用中幾乎可以忽略不計,因為室溫變化對GPU溫度的影響可能更大。
此外,性能測試結果顯示,使用硅脂的RTX 5090與拆解前的性能完全一致,沒有出現任何熱節流現象。
NVIDIA還提高了RTX 5090的熱點溫度,從RTX 40系列的83°C提高到90°C,這意味著即使在更高的溫度下,顯卡也能保持穩定運行。
同時這也表明,普通的硅脂能滿足RTX 5090的散熱需求,需要更換散熱的時候無需使用相對復雜且成本較高液態金屬。
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