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HMD Fusion 手機上架京東國際：2799 元，1.08 億主攝、易于維修拆卸

來源：責編：時間：2024-10-12 10:04:07 31觀看

導讀 10 月 12 日消息，HMD Global 今年 9 月在柏林 IFA 2024 大展上，推出了全新的模塊化智能手機 Fusion，目前該機已在京東國際上架，售價為 2799 元，顯示上市日期為 10 月 18 日。該機銷售方為“HMD 海外旗艦店”（對應公

10 月 12 日消息，HMD Global 今年 9 月在柏林 IFA 2024 大展上，推出了全新的模塊化智能手機 Fusion，目前該機已在京東國際上架，售價為 2799 元，顯示上市日期為 10 月 18 日。

該機銷售方為“HMD 海外旗艦店”（對應公司認證名稱為“hongkong willvast technology limited”），僅提供“8GB RAM + 256GB 存儲空間”一種存儲規(guī)格版本，售 2799 元。

在官方宣傳頁中并未提及更多信息，僅附上一張宣傳圖，顯示了該機的 4 個要點，該機的最大亮點模塊化設計用“容易維修拆卸”一筆帶過。

此前報道，用戶通過設備背面的 Smart Pin 可以連接各種外殼配件，實現(xiàn)從無線充電到更堅固的保護，或者是用于更明亮自拍和直播的環(huán)形燈等各種擴充功能。用戶還可以通過開源的 HMD Fusion 開發(fā)工具包，3D 打印出自己的設計。

該機采用驍龍 4Gen2 芯片組，采用 6.56 英寸 IPS LCD，具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 萬像素自拍攝像頭。背面配備 10800 萬像素主攝像頭和 200 萬像素深度輔助攝像頭。主傳感器具有電子圖像防抖（EIS）功能、專用夜間模式、RAW 圖像處理和 AI HDR。

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