Mate60手機殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設計
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
AMD 銳龍AI 9 HX 370處理器是AMD第三代AIPC處理器，該處理器是首款Zen 5架構產(chǎn)品。
它還集成了RDNA 3.5新架構的GPU圖形核心，升級為16個單元，2代XNDA架構NPU則可提供50TOPS的本地AI算力，同時該處理器具備超強性能與能效表現(xiàn)，非常適合輕薄本和追求輕薄的游戲本使用。
本次華碩發(fā)布的天選銳龍AI版就是這樣的產(chǎn)品，并且為Zen 5設計了全新的模具，誠意滿滿。
目前，華碩天選銳龍AI版已經(jīng)正式開啟首發(fā)預約，其精致的外觀、強大的性能非常適合剛剛開學的大學生們。
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作為天選家族的新成員，天選銳龍AI版自然少不了該系列一貫以來的二次元風格高顏值設計。
該機采用了全新設計的模具，不對稱背部設計非常特別，整機輕約2.2kg，薄至17.9mm，可以輕松放入電腦包，出門攜帶毫無壓力。
配色則延續(xù)了經(jīng)典的魔幻青，而且C面的鍵盤燈、B面屏幕頂部和底部的四個裝飾條，也都是同樣的魔幻青風格，整體感非常強。
配置方面，天選銳龍AI版采用了AMD新的旗艦級處理器，銳龍AI 9 HX 370，4nm工藝制造，12個Zen 5架構的CPU核心，24線程，多達12MB二級緩存、24MB三級緩存，高主頻達5.1GHz。
GPU核顯升級為RDNA 3.5架構的Radeon 890M，擁有多達16個CU計算單元，頻率2.9GHz。
NPU AI引擎也全新升級，采用了全新的XDNA 2架構，算力高達50 TOPS，迄今強，加上CPU與核顯的算力，三重算力加持下可以提供80 TOPS的本地AI算力。
獨立顯卡高可選NVIDIA RTX 4070筆記本電腦GPU，在增強模式下單烤高釋放達到滿血的140W，還有著多達321 TOPS的本地AI算力，整個平臺雙烤性能釋放可達160W，總算力401 TOPS，游戲性能與AI算力全面進階。
為了保證如此高的性能充分穩(wěn)定釋放，天選銳龍AI版升級了新一代冰川散熱系統(tǒng)。
它首次引入第二代ArcFlow絕塵風扇，雙葉輪設計降低能量耗損的同時，可吸入更多空氣，機身出風口、底部散熱開孔也都重新設計，還有優(yōu)化風道、冰翼鰭片、熱管、內(nèi)吹技術2.0，鍵盤表面溫度可降低7℃。
16英寸電競屏也相當給力，采用16:10黃金比例，90％屏占比，具備2.5K高分辨率、165Hz高刷新率、3ms疾速響應、400nits亮度、100% sRGB色域覆蓋等高素質(zhì)，還支持G-SYNC防撕裂技術，頂部的雙攝模組支持IR人臉識別解鎖。
其他配置也不含糊，包括：32GB LPDDR5X 7500MHz雙通道內(nèi)存、1TB PCIe 4.0 SSD和雙M.2 2280接口、1.7mm長鍵程和全高方向鍵的RGB背光鍵盤、面積增大10％的觸摸板、90Whr電池和100W PD快充。
接口依然豐富，包括一個全速USB4(DP2.1/集顯輸出)、一個USB Type-C(DP1.4/獨顯輸出/100W PD)、兩個USB-A 3.2 Gen2、一個滿血HDMI 2.1(8K60/4K20/HDR eARC獨顯輸出)、一個RJ-45。
值得一提的是，該筆記本配備的方形電源接口，還特別支持溫度信息實時監(jiān)控，可防止系統(tǒng)過熱。
這樣一款設計高顏值、游戲與AI性能雙滿血、素質(zhì)全面的游戲本，能否入你的法眼呢？
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