快科技9月8日消息,Intel日前宣布,18A工藝(等效于1.8nm)進展順利且超過預期,Arrow Lake處理器20A工藝(等效于2nm)版本因此取消,改為外部代工(臺積電)。
有報道稱,博通正在測試Intel 18A工藝,但是效果不佳,甚至可能取消代工合作。
在德意志銀行2024技術大會上,Intel CEO帕特·基辛格明確表示:“我非常興奮地告訴大家,18A工藝現階段的缺陷密度(D0)已經低于0.4,非常健康。”
所謂缺陷密度(defect density),是指每平方厘米晶圓上的缺陷數量,一般低于0.5就視為良好,18A如果真的做到了不足0.4無疑是相當好的。
尤其是考慮到18A還要幾個季度才會投入量產,到時候的缺陷密度無疑會進一步降低。
臺積電N7 7nm、N5 nm在量產前三個季度的缺陷密度均為大約0.33,其中后者量產時降到了0.1,而前者量產時缺陷密度仍然相對高一些,又花了幾個季度才降至0.1。
Intel首款采用18A工藝的消費級產品將是Panther Lake,預計命名為酷睿Ultra 300系列,而首款數據中心產品是Clearwater Forest,預計命名為至強7系列,都將在2025年量產并發布。
18A不但是Intel在工藝技術上反超臺積電的關鍵點,也會大范圍開放對外代工。
Intel透露,潛在代工客戶已經有很多家,比如微軟、美國國防部等,預計到2025年中會有八款18A芯片完成流片,包括Intel自己的、外部客戶的產品。
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