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消息稱某廠大屏雙折機型明年 Q1 亮相:驍龍 8 Gen4 處理器,預計為 OPPO Find N5

來源: 責編: 時間:2024-09-05 08:57:24 76觀看
導讀 9 月 4 日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文爆料了一款折疊屏手機,該手機配備“50Mp Sony 大底三攝帶單潛望鏡,延續(xù)大圓鏡頭設計,機身厚度預計 9.xmm±,三段式按鍵,有做結(jié)構(gòu)加強和防水設計”。另外,該手機將搭載高通驍

9 月 4 日消息,博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文爆料了一款折疊屏手機,該手機配備“50Mp Sony 大底三攝帶單潛望鏡,延續(xù)大圓鏡頭設計,機身厚度預計 9.xmm±,三段式按鍵,有做結(jié)構(gòu)加強和防水設計”。u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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另外,該手機將搭載高通驍龍 8 Gen4 處理器(SM8750),屏幕分辨率 2K+。結(jié)合博主文中所指明的“N5”和評論區(qū)討論來看,該新機預計為 OPPO Find N5,預計明年 Q1 亮相。u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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整理新機已知配置信息如下:u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

性能:高通驍龍 8 Gen4 處理器(SM8750)u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

屏幕:2K + 全高分大屏雙折u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

影像:50Mp Sony 大底三攝帶單潛望鏡u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

設計:大圓鏡頭設計;機身厚度預計 9.xmm±;結(jié)構(gòu)加強;防水設計u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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▲ 開箱:OPPO Find N3

作為參考,OPPO Find N3 折疊屏手機發(fā)布于去年 10 月,搭載高通驍龍 8 Gen2 處理器,采用圓形鏡頭模組設計;該機內(nèi)外屏均達到 2800nit 動態(tài)峰值亮度,支持 120Hz 刷新率(LTPO)。u0u28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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