9月22日消息,據外媒報道,當地時間周四,歐洲《芯片法案》正式生效。通過該法案,歐盟的目標是在2030年將其在全球半導體市場的份額翻一番,從10%增加到20%。
近年來,半導體短缺突顯出歐盟在芯片制造方面依賴于亞洲國家,而在設計方面則依賴于美國。
今年7月份,歐洲議會(歐盟三大機構之一)以壓倒性票數通過了《芯片法案》。該法案旨在提高歐盟在半導體領域的競爭力,減少對美國和亞洲制造商的依賴。
據悉,歐盟委員會于2022年2月提出歐洲《芯片法案》。該法案從提出到通過經歷了一年多,預期有430億歐元的配套資金,其中有33億歐元將用于芯片研究和創新,以解決供應鏈中的漏洞。
該法案有兩個主要目標:首先,吸引對研究、創新和芯片開發的投資;第二,增加歐盟的生產基地,加強制造能力。
除了歐盟外,美國也一直在加大力度支持半導體行業。去年8月份,美國總統拜登簽署了《芯片與科學法案》,以振興美國國內的高科技制造業,這是美國政府提升美國競爭力的舉措之一。
外媒稱,該法案將刺激對美國半導體行業的投資,以緩解美國在關鍵尖端產品上對海外供應鏈的依賴。(小狐貍)
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