7月安卓手機(jī)性價(jià)比榜：努比亞+紅魔兩款新機(jī)入榜
7月登場的新機(jī)有努比亞Z50S Pro和紅魔8S Pro，除了三星之外目前唯二的兩款搭載超頻版驍龍8Gen2處理器的產(chǎn)品，而且努比亞和紅魔也一貫有著不錯(cuò)的性價(jià)比，所以在本次的性價(jià)比榜單
制程工藝不斷提升的同時(shí)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)還在持續(xù)研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，二者結(jié)合打造越來越龐大、強(qiáng)大的芯片。
Intel在先進(jìn)封裝技術(shù)方面尤其有著悠久的歷史和豐富的成果，早在20世紀(jì)90年代就引領(lǐng)從陶瓷封裝向有機(jī)封裝過渡，率先實(shí)現(xiàn)無鹵素、無鉛封裝，EMIB、Foveros、Co-EMIB如今都已經(jīng)投入實(shí)用，F(xiàn)overos Direct、Foveros Omni也已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。
現(xiàn)在，Intel宣布率先推出面向下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的玻璃基板，計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出相關(guān)產(chǎn)品，可在單個(gè)封裝內(nèi)大大增加晶體管數(shù)量、提高互連密度，使得合作伙伴與代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益。
玻璃基板組裝芯片的一側(cè)
玻璃基板測試芯片
目前普遍采用的有機(jī)基板封裝預(yù)計(jì)會(huì)在2020年代末期達(dá)到晶體管縮微能力的極限，因?yàn)橛袡C(jī)材料耗電量比較大，存在縮微、翹曲的限制。
相比之下，玻璃具有獨(dú)特的性能，比如超低平面度(也就是極為平整)、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性。
使用玻璃材料制成的基板，具有卓越的機(jī)械、物理、光學(xué)特性，可以在單個(gè)封裝中連接更多晶體管，提供更高質(zhì)量的微縮，并支持打造更大規(guī)模的芯片，也就是系統(tǒng)級(jí)封裝。
玻璃基板測試單元
Intel CEO基辛格展示玻璃基板測試晶圓
Intel表示，玻璃基板更高的溫度耐受可使變形減少50％，便于更靈活地設(shè)置供電和信號(hào)傳輸規(guī)則，比如無縫嵌入光互連、電容、電感等器件。
同時(shí)，玻璃基板極低的平面度可改善光刻的聚焦深度，整體互連密度有望提升多達(dá)10倍，還能實(shí)現(xiàn)非常高的大型芯片封裝良率。
Intel的目標(biāo)是到2030年實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管，玻璃基板將是推動(dòng)這一目標(biāo)落地的強(qiáng)有力支持。
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