日前，華為最新旗艦機型Mate 60 Pro突然在華為商城上線，12+512GB版本售價6999元，這“未發先售”的做法讓外界普遍感到非常意外。

這款新旗艦機采用哪些無線傳輸所需的關鍵芯片，目前不得而知。

根據南華早報報導，考量到目前國內主要半導體制造商所掌握制程技術，最有可能為華為代工生產SoC的應該就是中芯國際；但制造細節上則眾說紛紜，有部分人士認為是采用深紫外光（DUV）微影設備進行多重曝光，并透過后端封裝制程來補足技術上缺口。

另一種看法，則是依據此前半導體產業協會（SIA）報告指出，華為正在國內境內秘密打造半導體供應鏈，并為其代工生產旗下產品所需芯片，以借此規避美國祭出的先進半導體產品和技術出口管制，進一步實現自給自足目標。

據悉，目前華為已與至少5家國內半導體業者展開合作，包括青島芯恩、福建晉華、深圳鵬芯、昇維旭、普思特在內，以及同樣被美國列入黑名單的中芯國際，合作范圍從半導體制造到后端封裝測試都有。

若真是國產供應鏈重塑全新麒麟SoC，則意謂著華為在半導體芯片開發技術上已有大幅度突破，甚至遠超半導體產業一般制程技術演進時序；那麼未來，即便華為不再做手機，也會是家令競爭對手膽寒的半導體制造商。aau28資訊網——每日最新資訊28at.com