既然華為官方不愿透露新旗艦智能手機Mate 60 Pro的芯片規格,就有多個國內科技頻道自己動手拆解甫拿到的新手機,一窺究竟。分析認為,若Mate 60 Pro在國內市場有不錯銷售表現,華為有望重返全球手機前三大供應商。
有YouTube拆解影片顯示,這款新機搭載的是華為自主研發的麒麟9000S芯片組,可支持5G和AI應用;另有1顆支持衛星通話的芯片,但不確定供應商為何,傳聞可能是由國內電子科技集團下屬研究所定制研發;此外,包括Wi-Fi、藍牙、電源管理IC(PMIC)等芯片,也都是華為自家開發。
日經亞洲(Nikkei Asia)報導指出,對于被美國制裁多年而無法取得含美國技術先進移動處理器和通訊芯片的華為來說,能夠自主開發出5G芯片組,是重大技術突破。
華為這款未經過正式發表、突襲上市的Mate 60 Pro,若能成功量產并至少在國內市場熱賣,對處處受限于美國制裁措施的國內半導體產業而言,無疑是重要勝利。
此前,據半導體產業協會(SIA)數據顯示,華為正在國內境內多處秘密打造半導體生產基地,并與多家業者在半導體制造、封裝測試等方面展開合作,包括青島芯恩、福建晉華、深圳鵬芯、升維旭、普思特等。另同樣被美國列入黑名單的中芯國際,則與華為共同致力于開發5G移動芯片。
自2019年下半起,華為受限于美方制裁,在智能手機市場便開始一落千丈,更因無法取得5G芯片,在5G手機市場幾乎完全消失。
若華為最終能證實已成功自主開發5G移動芯片、實現量產,并可搭載于自家手機上,盡管整體效能表現不算優秀(部分評測報告認為麒麟9000S芯片組整體效能和傳輸速率皆屬中等),但在國內消費者民族主義驅使下,相信至少在國內市場將會有不錯的銷售表現,甚至進一步重返全球手機前三大供應商之列。
責任編輯:游允彤
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