1.郭明錤：iPhone 15 Pro Max生產遇挑戰 量產滯后；2.外媒：工程師短缺或阻礙美國推動越南成為芯片中心；3.日本經產省尋求超1230億日元明年預算 促進半導體發展；4.韓國半導體設備商積極開發新一代HBM加工工具；5.博世CEO：加州芯片工廠全面擴張需要美國補貼支持；6.英特爾明年委外代工需求高達186億美元 臺積電將成最大贏家
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1.郭明錤：iPhone 15 Pro Max生產遇挑戰 量產滯后集微網消息，據臺媒中央社報道，蘋果將在9月13日凌晨1時舉行iPhone 15系列秋季新品發布會，產品備貨備受關注。天風國際證券分析師郭明錤近日在推特指出，由于iPhone 15 Pro Max是“最后啟動的項目”，預期量產時間落后其他iPhone 15機型。郭明錤表示，iPhone 15系列主要生產問題在堆疊式CMOS圖像感測元件（CIS）、面板、電池、以及鈦合金中框設計。其中，蘋果在鈦合金中框遇到的生產挑戰主要在于“高度的加工難度和開發過程中的重大設計變更”。他指出，堆疊式CIS問題可用增加產能解決，不過仍影響約10%至15%的iPhone 15標準版機型出貨量；面板問題可用改變供應商比重解決；電池與鈦合金中框問題主要利用改善生產良率解決。郭明錤預估，高端版iPhone 15 Pro Max占iPhone 15系列訂單比重約35%至40%，是iPhone 15系列占比最高的機型。郭明錤在8月29日表示，根據他對蘋果供應鏈公司的調查，iPhone 15 Pro Max本周開始大規模出貨，有關訂單減少的報道是錯誤的。此外他預計蘋果2023年智能手機銷量有望超過三星成為全球第一。配置方面，郭明錤表示，iPhone 15 Pro Max將是該系列中唯一配備潛望式鏡頭以實現更好光學變焦的機型。2.外媒：工程師短缺或阻礙美國推動越南成為芯片中心集微網消息，越南工程師長期短缺，正成為該國半導體產業成長的一大挑戰，也阻礙了美國快速推動越南成為芯片中心以對沖中國相關供應風險的計劃。據路透社8月31日報道，美國總統拜登將于9月10日正式訪問越南，屆時半導體將成為兩國關系的焦點。美國政府官員說，拜登將向越南提供支持，以提高其芯片產量。兩國關系的提升可能會為越南半導體行業帶來數十億美元的新私人投資和一些公共資金。但業內人士、分析人士和投資者認為，訓練有素的專家數量太少，將成為芯片行業快速發展的一個關鍵障礙。美國-東盟商務理事會越南辦事處主任Vu Tu Thanh表示：“可用硬件工程師的數量遠低于支持數十億美元投資所需的數量，僅為未來10年預期需求的十分之一。越南只有5000至6000名受過訓練的芯片行業硬件工程師，但預計五年內需求為20000人，十年內需求為50000人。”越南皇家墨爾本理工大學供應鏈高級項目經理Hung Nguyen稱：“還存在訓練有素的芯片軟件工程師供應不足的風險。”根據越南政府的數據，越南半導體產業每年對美國的出口額超過5億美元，目前主要集中在供應鏈的后端制造階段，即芯片的組裝、封裝和測試，不過它正在放緩向設計等領域的擴張。越南也吸引了Synopsys、Marvell等美國公司的投資。但該報道指出，如果熟練勞動力短缺問題得不到妥善解決，使越南在面對馬來西亞和印度等地區競爭對手時更加脆弱，那么越南的半導體雄心可能仍只是白日夢。Thanh指出：“一個變通辦法可能是放寬越南向海外工程師發放工作許可的規定，直到國內熟練勞動力得到充分提升。”布魯金斯學會今年在一份分析報告中表示，越南是中美貿易戰的最大受益者，2018年至2021年間，轉移到越南的業務幫助其對美國的出口增加了一倍多，達到1000億美元。該學會表示，這是由手機等商品推動的。越南最大的出口商是三星電子，該公司一直專注于移動設備，從去年開始在北部一家工廠測試芯片基板的生產。在三星越南工廠附近，美國亞利桑那州的安靠計劃斥資2.5億美元擴建其先進的芯片封裝設施。3.日本經產省尋求超1230億日元明年預算 促進半導體發展集微網消息，綜合日媒報道，日本經濟產業省要求從2024年4月開始的財政年度預算達到創紀錄的2.46萬億日元，比上一年增長45.7%。其中1230億日元用于芯片相關計劃，大部分資金將用于加強供應鏈，促進該國半導體行業的發展。今年6月，日本經濟產業省修訂了“半導體與數字產業戰略”，提出了一項目標，即到2030年將國內半導體相關產業的銷售額提高到15萬億日元，比2020年增長兩倍以上。報道稱，日本政府此前已經決定向臺積電（TSMC）在熊本縣新建工廠提供最多4760億日元的支持，同時也決定向計劃于2027年實現下一代半導體量產的Rapidus提供總計3300億日元的資金支持。據悉，日本的半導體產業占全球的份額，已經從上世紀80年代的50%降低至現在的10%。日本政府計劃通過提供補助等形式重振產業，除了向臺積電、Rapidus等提供補助外，還表示在考慮為三星將在日本設立的芯片設施提供價值約150億日元的補貼。集微網消息，人工智能（AI）應用的激增正在為下一代高帶寬內存（HBM）芯片的需求帶來巨大增長潛力，這推動韓國半導體設備制造商積極開發相關工具，以獲得新的收入增長動力。據ZDNet Korea報道，韓美半導體（Hanmi）、Nextin、YEST等韓國半導體設備制造商都在通過開發相關后端工藝和測試設備，同時擴大產能，尋求從不斷擴大的HBM市場需求中獲益。目前，HBM占整體DRAM市場不到1%，但人工智能和AI半導體市場的快速發展導致對HBM的需求增加。市場研究機構預測，2023年全球HBM需求將達到2.9億GB，同比增長60%，2024年可能增長30%。2022年下半年，韓美半導體開發了專為HBM3量身定制的熱壓鍵合機，并于2023年8月推出第二代型號，該機型在垂直方向施加熱量和壓力來垂直鍵合DRAM。為了提高生產能力，韓美半導體還開設了一座新工廠，能夠在潔凈室環境中同時組裝和測試50多臺設備。檢驗和測試設備供應商Nextin還開發了一款適合HBM應用的新產品，最早將于2023下半年晚些時候為主要客戶提供支持生產流程的演示模型。該設備利用光學技術檢測HBM內的異物并測量微凸塊，使其適用于各種測量領域。作為熱處理設備專家，YEST目前正在開發用于HBM底部填充工藝的下一代晶圓壓縮設備。該工藝涉及用絕緣樹脂填充DRAM芯片之間的間隙，以保護芯片免受外部污染，因此需要使用壓縮設備來確保絕緣樹脂無縫且均勻的固定。5.博世CEO：加州芯片工廠全面擴張需要美國補貼支持集微網消息，今年4月，博世宣布計劃收購TSI半導體在美國加州羅斯維爾的芯片生產設施的關鍵資產，據路透社8月30日報道，博世高管表示，該公司需要美國政府的補貼，以完成收購TSI半導體工廠的全面擴張計劃。博世表示，加州已經批準了2500萬美元的稅收抵免。博世CEO Stefan Hartung在訪問舊金山期間稱：“將工廠擴大到預期的全部規模取決于美國政府、地方政府或加州政府的支持。公司已經得到了一部分支持，但顯然需要更多的支持。”博世指出，TSI工廠將成為公司內部半導體生產的“第三大支柱”，另外兩個是在德國的工廠。Hartung表示，收購加州工廠將加速博世進入碳化硅芯片生產的競爭，市場對這種芯片的需求正以每年30%的速度增長。該報道稱，速度是購買芯片制造設備獲得美國稅收抵免的關鍵，每種設備的成本可能高達數百萬美元。Hartung表示，博世相信它可以確保設備的安全，并及時到位，以便在2026年開始生產。“我們每個人在獲得設備方面都遇到了很大的困難，所以我們已經訂購了一些設備。”據悉，未來幾年內，博世計劃在TSI加州工廠投資超過15億美元，并將TSI半導體制造設施改造為最先進的工藝，從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產。6.英特爾明年委外代工需求高達186億美元 臺積電將成最大贏家集微網消息，據MoneyDJ報道，高盛發布的最新報告指出，英特爾自10nm制程開始，就持續面臨制程升級延遲難題，并持續擴大委外代工比重，預估2024年英特爾委外潛在市場總值（Total Addressable Market，TAM）將達186億美元，在2025年更可能高達194億美元。高盛認為，在英特爾的擴大委外代工趨勢中，臺積電會是最大贏家。臺積電晶圓代工服務可觸及市場規模（SAM）在2024年將達56億美元、2025年升至97億美元，約等于臺積電2024、2025年整體營收的6.4%與9.4%。報道稱，英特爾委外代工TAM中有很大一部分來自英特爾的CPU核心產品。臺積電技術領先優勢穩固，未來兩年英特爾很可能繼續擴大對臺積電的依賴。近日有業內消息人士稱，從客戶訂單承諾來看，英特爾制造部門預計將在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠，遠超其原定的2030年目標。三星此前曾誓言要到2030年成為全球領先的代工廠，但明年可能會遭遇挫折。知情人士表示，在臺積電、英特爾和三星之間的競爭中，三星公司似乎更處于不利的地位。2022年6月，三星宣布已推出3nm GAA工藝，但到目前為止，很少有客戶采用其3nm工藝。1.中國之外,美國限制英偉達向中東國家出口AI芯片4.美延長韓臺芯片管制豁免期政策已定 “無期限”或有可能6.美國將27個中國實體從“未經驗證”清單剔除,商務部回應
7.創10年最大跌幅!2023年全球半導體設備投資將年減16%8.狠砸1億英鎊！英國首相蘇納克計劃購入數千顆AI芯片更多新聞請點擊進入愛集微小程序閱讀GdY28資訊網——每日最新資訊28at.com
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