近期英特爾（Intel）、臺積電紛確立最新制程技術推進與未來數年全球生產區域藍圖，2024年正式啟動內部分拆的英特爾，更信心喊出2030年超越三星電子（Samsung Electronics），坐上晶圓代工第二大的目標，將提前在2024年就會實現。彎道超車臺積電不成，反遭英特爾超越的三星，亦成為關注焦點。

英特爾近年因制造延遲、新舊平臺轉換不順與市場策略失準等問題，讓超微（AMD）、NVIDIA等對手群快速坐大，而在制程技術方面，更是首遭臺積電超車成功與三星在后緊追。

半導體業者認為，英特爾的轉折點在2006年，早在2005年蘋果（Apple）將Mac平臺轉換為x86處理器后，Steve Jobs曾希望能進一步與英特爾合作開發供首代采用的iPhone處理器，但遭Paul Otellini拒絕。

此決定除讓英特爾錯過iPhone所開啟的智能手機時代，Paul Otellini 數年后也承認錯失了機會。

英特爾近年啟動轉型大計，近期正式宣布將藉由IDM 2.0戰略計劃，設計與制造部門進行內部分拆與獨立后，將重新取回制程技術領先地位、擴大使用第三方晶圓代工產能，以及進行大規模擴產以強化全球晶圓代工業務。

在制造實力方面，相較臺積電擴產的高效率，外界對于英特爾重金在歐美等地建廠計劃多保守看待。半導體業者則認為，確實英特爾在成本、效率等多方面仍待提升，但其擁有美國全面補助與支持的最強優勢，在歐洲重金建廠所爭取的優惠補助也應可順利落袋。

而臺積電確立海外建廠后，獲利能力、成本管控與制程技術等多少都受到影響，英特爾有機會拉近雙方競爭差距。隨著英特爾內部分拆計劃上路，制造部門也終于動起來，生產效率可望明顯拉升，擴產計劃也將加快進行。

英特爾先前宣布在歐洲擴大投資，在德國興建2座晶圓廠，預計投資超過300億歐元，而在法國建立新的研發和設計中心，并于愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙，擴大研發能力、制造、代工服務和后端生產。

其中，在波蘭投資46億美元建置地封測廠，可與德國新廠以及現有位于愛爾蘭的晶圓廠密切合作，支持歐盟于2030年實現20%全球半導體產能的目標。另在重要研發據點以色列，也宣布斥資250億美元再打造一座晶圓廠。

在美國方面，英特爾已宣布擴大投資位于新墨西哥的先進封裝廠，加速發展3D封裝技術Foveros。另在俄亥俄州也興建2座晶圓廠，初始投資超過200億美元。

英特爾在亞洲越南、馬來西亞與成都皆設立封測廠。其中，馬來西亞廠區與2個實驗室，分別位于檳城與居林。其中，檳城PGAT工廠負責多條產品線的組裝測試；Failure Analysis Lab Failure Analysis Lab負責CPU的故障分析； Intel Validation Lab則對CPU、GPU和FPGA進行各種驗證。

臺積電日前宣布德國12寸新廠計劃，仿效日本熊本廠合資模式，攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon ）和恩智浦（NXP）共同投資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），月產能約4萬片，鎖定汽車和工業市場，預計2024年下半開始興建， 2027年底進行量產。

半導體業者表示，英特爾擁有美國大力支持，有信心將在2納米時代追上臺積電。目前可確定的是，英特爾將如預期在2024年超越三星，坐上晶圓代工第二大位置，但接下來如何獲利，及設計部門擴大委外臺積電，雙方競合關系將是關注焦點。

來源：Digitime9Jb28資訊網——每日最新資訊28at.com

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