8月8日消息,據(jù)外媒報(bào)道,在有消息稱(chēng)蘋(píng)果在測(cè)試M3 Max芯片及搭載這一芯片的MacBook Pro后,長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者,又在第三方應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的測(cè)試日志中,發(fā)現(xiàn)了蘋(píng)果在測(cè)試M3芯片版Mac mini的痕跡。
從測(cè)試日志中的信息來(lái)看,蘋(píng)果M3芯片仍是8核CPU和10核GPU,8核CPU分別是4個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心,CPU核心和GPU核心數(shù)量同M2芯片相同。
不過(guò),外媒在報(bào)道中也提到,蘋(píng)果在秋季新品發(fā)布會(huì)之前就在測(cè)試M3芯片版的Mac mini,并不意味著會(huì)在秋季推出,此前也曾有消息稱(chēng)新款Mac mini在2024年年底之前不會(huì)推出。
但考慮到自蘋(píng)果Mac產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向自研芯片以來(lái),他們已經(jīng)推出了兩代采用自研M系列芯片的Mac mini,后續(xù)再推出M3芯片的版本也并不意外,進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試也在情理之中。
蘋(píng)果首款采用自研M系列芯片的Mac mini,是在2020年11月11日凌晨推出的,搭載的是M1芯片。而在今年1月份,蘋(píng)果又對(duì)Mac mini進(jìn)行了更新,推出了搭載M2與M2 Pro芯片的新款Mac mini。
對(duì)于M3芯片,外界普遍預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電采用3nm制程工藝打造,性能和能效較采用5nm制程工藝打造的M2芯片將會(huì)有明顯提升,搭載這一芯片的Mac性能也將更強(qiáng)大。
同此前的M1和M2用于多款Mac一樣,蘋(píng)果在測(cè)試的M3芯片也將用于多款蘋(píng)果的設(shè)備。除了在測(cè)試的Mac mini,預(yù)計(jì)還將用于13英寸的MacBook Pro和MacBook Air、15英寸的MacBook Air、iMac。這幾款搭載M3芯片的Mac,也被認(rèn)為在進(jìn)行測(cè)試。首款搭載M3芯片的Mac新品,預(yù)計(jì)會(huì)在今年10月份推出。
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