進入8月，各大手機廠商已經開始準備今年下半年最盛大的廝殺，而誰將成為下半年手機圈的主角自然就成為了大家關注的焦點，其中被傳有望拿下新一代驍龍8 Gen3旗艦芯片的小米14系列更是備受大家矚目，雖然距離發布還有較長一段時間，但截至目前已經有不少爆料傳出。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了小米14 Pro屏幕方面的更多細節。xbQ28資訊網——每日最新資訊28at.com

據知名數碼博主@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Pro將會是2023年邊框最窄的機型，屏幕供應商是華星光電。結合此前相關爆料，該機將采用的是一塊中置挖孔柔性屏，形態是曲面設計，邊框極窄，亮屏后的視覺效果將非常驚艷。據介紹，這塊屏幕將采用新的電路結構設計，將Fanout布線轉移至顯示區內部，規避了原本下邊框的布線占用大的問題，從而實現了極致的“窄下巴”。xbQ28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米14 Pro將有望首發搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦。除此之外，該機將配備5000mAh大容量電池，并支持最高120W有線充電。xbQ28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的小米14系列有望在今年11月亮相，并可能首發搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。更多詳細信息，我們拭目以待。xbQ28資訊網——每日最新資訊28at.com

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