進(jìn)入8月,各大手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備今年下半年最盛大的廝殺,而誰(shuí)將成為下半年手機(jī)圈的主角自然就成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn),其中被傳有望拿下新一代驍龍8 Gen3旗艦芯片的小米14系列更是備受大家矚目,雖然距離發(fā)布還有較長(zhǎng)一段時(shí)間,但截至目前已經(jīng)有不少爆料傳出?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了小米14 Pro屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的小米14 Pro將會(huì)是2023年邊框最窄的機(jī)型,屏幕供應(yīng)商是華星光電。結(jié)合此前相關(guān)爆料,該機(jī)將采用的是一塊中置挖孔柔性屏,形態(tài)是曲面設(shè)計(jì),邊框極窄,亮屏后的視覺(jué)效果將非常驚艷。據(jù)介紹,這塊屏幕將采用新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將Fanout布線轉(zhuǎn)移至顯示區(qū)內(nèi)部,規(guī)避了原本下邊框的布線占用大的問(wèn)題,從而實(shí)現(xiàn)了極致的“窄下巴”。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米14 Pro將有望首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái),將采用臺(tái)積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc,安兔兔V10版本下綜合跑分超過(guò)177萬(wàn)。將配備115mm焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭,支持5倍光學(xué)變焦。除此之外,該機(jī)將配備5000mAh大容量電池,并支持最高120W有線充電。
據(jù)悉,全新的小米14系列有望在今年11月亮相,并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
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