上周紅米官方宣布,全新Redmi K60系列超大杯旗艦將命名為Redmi K60至尊版,將于本月正式發布,其最大的賣點就是將搭載天璣9200+與獨顯芯片X7,是Redmi旗下首款雙芯旗艦,同時還有升級的狂暴引擎2.0,將達到性能旗艦的頂點,進一步拉高行業性能上限。而現在有最新消息,近日小米集團曾學忠進一步為該機的強悍的性能進行預熱。
據此前相關爆料,全新的Redmi K60至尊版將搭載的是聯發科天璣9200+芯片,這是天璣9200的超頻款,其中CPU大核超頻到了3.35GHz,中核3.0GHz,小核2.0GHz。從官方此前已經公布了性能規格,該機安兔兔跑分達到了177萬分,是目前安卓陣營第一。除此之外,該機還首次采用了獨立的顯示增強芯片,實現了補幀和超分效果。對此小米集團曾學忠發文表示,Redmi K60至尊版強悍的表現堪稱是“無與倫比”,可以說是小米史上性能最強的天璣旗艦機,一定會刷新大家對產品的認知。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的Redmi K60至尊版正面將采用一塊1.5K極窄護眼柔性直屏,支持144Hz超高刷新率、支持杜比視界、HDR10+,同時亮度和色深也得到升級。硬件上除了將搭載天璣9200+和獨顯芯片X7外,該機還將后置5000萬像素的IMX8系大底主攝,并且下放一部分高端旗艦的算法,內置5000mAh大電池,并支持120W有線閃充。至于系統層面,Redmi此次也給出了承諾:該技將會首批推送全新的MIUI 15系統。
據悉,全新的Redmi K60至尊版將在本月正式發布,預計本周會正式官宣。更多詳細信息,我們拭目以待。
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